HMC729LC3C的输入信号用50Ohm电子端接到片上的地，可能是AC或DC耦合。

HMC724LC3C, HMC725LC3C, HMC726LC3C, HMC727LC3C, HMC728LC3C,以及HMC729LC3C 高速逻辑器件工作在-40°C---+85°C，单个-3.3V电源供电,封装为陶瓷3 x 3mm SMT,目前可提供样品和评估板。

Snapdragon支持的移动计算终端结合智能手机和笔记本电脑的最佳优势,不仅提供了先进的计算能力，同时通过手机具有的“永远在线,时刻连通”的特点增强了用户体验.该产品预计将在2009年下半年出样。

集成2D和3D图形的引擎为终端厂商提供了支持高达WSXGA（1440×900）能力的显示分辨率。

MAX333A 精密的、四路、SPDT、CMOS模拟开关

MAX394 低电压、四路、SPDT、CMOS模拟开关

MAX418 1.2µA最大静态电流、四路、单电源运算放大器

MAX410 单路、28MHz、低噪声、低电压、精密运算放大器

MAX481/83/89/91 低功耗、限摆率、RS-485/RS-422收发器

MAX630 CMOS、微功耗、升压型开关调节器

坚固耐用的PR系列塑封器件，用于高可靠性的军用和航空设备。PR器件专为高温和高可靠性应用设计制造，在+135°C下经过120小时的100%高温测试和3种军品温度测试。

这些PR产品还针对军用和航空设备进行了传统的Sn/Pb抛光，可为军用通信和航空设备等恶劣电气环境下的应用提供高性价比解决方案。

如果能够触发到IO输入这边，也就是让传感器通电了，让传感器进入工作状态，用直流电压档测量OUT对地之间，会和I/O的输入状态电平刚好相反，因为三极管形成了一个反向器，这样也可以证明手头的传感器是NPN类型的。

(素材来源：eccn和eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）