高效能及15W TDP超低功耗释放引脚可支持需要差异化功能
发布时间:2021/12/6 12:43:10 访问次数:352
IDT双端口使用减少了 50% 的处理器 I/O 引脚，释放的引脚可支持需要的差异化功能。
此外，IDT双端口还部署了8个可控制和/或监控其它器件的动态可编程 I/O，帮助手机设计人员增加更多的差异化功能。
IDT低功耗双端口SRAM内置的独特电源平面隔离功能有利于手机实现真正的待机状态，同时使整个处理子系统处于待机模式，显著减低用电量，延长电池寿命。
对于那些采用额外逻辑或复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Devices – CPLD）实现复杂电源管理方法的客户,IDT的低功耗双端口还可以通过省却这些额外元件，帮助降低设计复杂性。
芯片配有 LIN 控制器和物理层、PWM 发生器以及诊断和看门狗功能，可对 BLDC 电机进行平稳且安静的磁场定向控制（FOC）。MLX81340 和 MLX81344 根据 ISO26262 标准开发，满足SEooC（独立安全单元）ASIL-B，可针对要求严苛的应用执行恰当的安全诊断和安全操作。
两款芯片均符合 AEC-Q100 标准，规定工作温度范围为 -40℃ 至 150℃。
DIAMOND产品线新款DI-1100系列，采用Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列处理器，以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势，辅以精巧体积、弹性扩展、宽温（-40~70°C）、宽电压（9~48VDC）与安装灵活等特殊性，为处于供电不易、空间受限的严苛应用环境，提供适切的解决方案。
德承DI-1100系列搭载适合物联网应用的第8代Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3处理器，具备四核心的高速效能，再配上1个DDR4 2400MHz SO-DIMM高达32G内存，满足图形运算处理与影像高速转档的强大需求。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
IDT双端口使用减少了 50% 的处理器 I/O 引脚，释放的引脚可支持需要的差异化功能。
此外，IDT双端口还部署了8个可控制和/或监控其它器件的动态可编程 I/O，帮助手机设计人员增加更多的差异化功能。
IDT低功耗双端口SRAM内置的独特电源平面隔离功能有利于手机实现真正的待机状态，同时使整个处理子系统处于待机模式，显著减低用电量，延长电池寿命。
对于那些采用额外逻辑或复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Devices – CPLD）实现复杂电源管理方法的客户,IDT的低功耗双端口还可以通过省却这些额外元件，帮助降低设计复杂性。
芯片配有 LIN 控制器和物理层、PWM 发生器以及诊断和看门狗功能，可对 BLDC 电机进行平稳且安静的磁场定向控制（FOC）。MLX81340 和 MLX81344 根据 ISO26262 标准开发，满足SEooC（独立安全单元）ASIL-B，可针对要求严苛的应用执行恰当的安全诊断和安全操作。
两款芯片均符合 AEC-Q100 标准，规定工作温度范围为 -40℃ 至 150℃。
DIAMOND产品线新款DI-1100系列，采用Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列处理器，以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势，辅以精巧体积、弹性扩展、宽温（-40~70°C）、宽电压（9~48VDC）与安装灵活等特殊性，为处于供电不易、空间受限的严苛应用环境，提供适切的解决方案。
德承DI-1100系列搭载适合物联网应用的第8代Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3处理器，具备四核心的高速效能，再配上1个DDR4 2400MHz SO-DIMM高达32G内存，满足图形运算处理与影像高速转档的强大需求。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
公网安备44030402000607
