热失控尺寸和分断容量5GNR/4GLTE小基站的分布式
发布时间:2021/12/1 12:47:51 访问次数:803
热失控是指功率半导体由于自我增强或发热过程而出现过热,在当前功率密度提高和电子电路微型化的趋势之下,这一问题尤为突出。
RTS作为故障保护装置可在温度上升至175 °C时就可靠地中断电路,可更好地解决常见功率半导体的工作温度问题,从而防止其发生热失控。
新的过热保护装置尽管额外增加了分流器功能,但依然保持了极小的尺寸和最大化的分断容量。RTS占用面积仅为6.6x8.8mm,但其工作电流最高可达130A,额定电压可达60VDC。
既能够带来巨大业务价值,同时又能扩大规模以减少风险的用例,对于向业务利益相关者展示人工智能投资所带来的变化至关重要。
但人工智能的实际部署情况远没有这么乐观。根据Gartner的研究,虽然企业机构一般都会尝试使用人工智能,但却很难将这项技术融入到其标准运营流程中。Gartner预测,全球一半的企业机构要到2025年才能达到Gartner人工智能成熟度模型所描述的“稳定阶段”或更高的人工智能成熟度。
PC802 是专为5GNR/4GLTE小基站的分布式和一体化RAN架构而设计的PHY SoC,可以为包括行业领先的Open RAN等多种规范提供支持。
该SoC通过PCIe上的SCF FAPI接口与L2/L3协议栈连接。PC802支持通过O-RAN开放前传 (eCPRI) 接口无缝连接到射频拉远单元(O-RU)或通过标准化JESD204B高速串行接口直接连接到射频芯片。
随着PC802芯片的推出,相信我们已经到了用基于该芯片的系统设备来驱动小基站需求的最佳点,我们的用户和合作伙伴对 PC802给予了高度关注并对其性能给予了积极的反馈。
(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
热失控是指功率半导体由于自我增强或发热过程而出现过热,在当前功率密度提高和电子电路微型化的趋势之下,这一问题尤为突出。
RTS作为故障保护装置可在温度上升至175 °C时就可靠地中断电路,可更好地解决常见功率半导体的工作温度问题,从而防止其发生热失控。
新的过热保护装置尽管额外增加了分流器功能,但依然保持了极小的尺寸和最大化的分断容量。RTS占用面积仅为6.6x8.8mm,但其工作电流最高可达130A,额定电压可达60VDC。
既能够带来巨大业务价值,同时又能扩大规模以减少风险的用例,对于向业务利益相关者展示人工智能投资所带来的变化至关重要。
但人工智能的实际部署情况远没有这么乐观。根据Gartner的研究,虽然企业机构一般都会尝试使用人工智能,但却很难将这项技术融入到其标准运营流程中。Gartner预测,全球一半的企业机构要到2025年才能达到Gartner人工智能成熟度模型所描述的“稳定阶段”或更高的人工智能成熟度。
PC802 是专为5GNR/4GLTE小基站的分布式和一体化RAN架构而设计的PHY SoC,可以为包括行业领先的Open RAN等多种规范提供支持。
该SoC通过PCIe上的SCF FAPI接口与L2/L3协议栈连接。PC802支持通过O-RAN开放前传 (eCPRI) 接口无缝连接到射频拉远单元(O-RU)或通过标准化JESD204B高速串行接口直接连接到射频芯片。
随着PC802芯片的推出,相信我们已经到了用基于该芯片的系统设备来驱动小基站需求的最佳点,我们的用户和合作伙伴对 PC802给予了高度关注并对其性能给予了积极的反馈。
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