中断延迟时间 td = t1 - t2，其中 t1、t2 是我们可以测量出来的时间。

此外，td 时间内包含了 tx，这个 tx 是 I/O 跳变信号到芯片内部 IRQ 置起的时间，这个时间是芯片系统所需的同步时间，因芯片设计而异，本应不被计算在系统中断延迟内，但因为这个时间无法测量，故而就放在中断延迟里了，也算是一点小小误差吧。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C能够读取到该线缆内部的E-Marker芯片信息。线缆类型为被动型数据线，芯片供应商为Yichong（易冲半导体），长度1米，功率规格为50V5A（EPR），数据为USB2.0。

沿着USB-C连接器的外壳两侧将其切割开。

里面有透明硬胶塑封层，可见内部红色PCB板以及线芯焊点。

背面PCB板上隐约可见内部PCB板上有一颗芯片和正负极导线焊点。

将硬胶清理干净，E-Marker芯片来易冲半导体。

红色线缆为VBUS线，线缆屏蔽层作为GND。

PCB板背面一排焊接了信号线缆。

另外一端采用绿色PCB板，预留了E-Marker芯片的焊盘，同时焊接了GND线。

背面是几根彩色信号线以及红色VBUS线。

接着将线缆一分为二，可见里面的TPE外皮。

在TPE外皮里面是屏蔽层以及多股线芯。

使用和宏实业USB Type-C 2.1快充线搭配苹果原厂140W充电器给16英寸MacBook Pro 2021充电，显示充电器电压20.43V，电流4.72A，充电功率约为96.37W，开启了100W PD快充模式。

先进封装主要有WLCSP 和 SiP两条技术路径。一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）.

另一种封装技术是将多个Die 封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。

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