逻辑的布局布线的控制完整待命模式功率消耗0.5mW以下
发布时间:2021/11/28 17:24:10 访问次数:648
新一代的ispLEVER 设计工具套件，支持莱迪思新的ispXPGATM 和 ispXPLDTM产品系列，并集成了莱迪思 ORCA Foundry设计工具的特点和功能。在设计中通过使用类－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用来加速生成普通逻辑元件。
ispLEVER floorplanner 提供ispXPGA 设计中逻辑的布局布线的控制。有色编码的图形用户接口帮助设计者容易识别并且确定布线的拥挤处，定位及移动设计实例, 并且解决关键的时序问题。ispLEVER工具支持Leonardo Spectrum_和Synplify_的VHDL和Verilog综合工具,以及ModelSim_的RTL和时序仿真工具。
UCC14240-Q1以高效率提供1.5W(典型)隔离输出功率,仅需要最少的外接元件和片上的器件保护,模块提供特别的性能如输入欠压锁住,过压锁住,输出电压良好比较器,超标关断,软起动计时,可调整隔离的正和负输出电压,使能引脚和漏极开路输出功率良好引脚.
器件满足汽车规范AEC-Q100:grade 1: –40°C ≤ TJ ≤ 150°C和grade 1:–40 °C ≤ TA ≤ 125°C.器件完全集成了高效率隔离DC/DC转换器和隔离变压器.
隔离的DC/DC用来驱动IGBT和SiC FET.输入电压21V到27V,最大达到32V.CMTI > 150 kV/μs.
影像处理专用的低功率MiMagic 5应用处理器，内建多媒体专用硬件加速电路， 32位ARM 922T RISC处理器，时脉频率可达220 MHz，基本功耗200 mW；采用低功率0.18微米、1.8V CMOS制程技术。
两组32位内存总线，支持直接内存存取模式和多种省电模式，采用闸控时脉设计，待命状态功耗9 mW，完整待命模式功率消耗0.5 mW以下.
新品为SDRAM、SRAM和液晶显示界面提供1.8V独立电源。具有多组丰富的外围功能。芯片内建无线连接界面可支持蓝牙、IrDA和无线基频处理器、及AC97和I2S等音讯界面，并可从多个不同来源开机。MiMagic 5发展系统支持多种作业平台。有两种封装可供选择： 13×13×1.2厘米BGA封装以及15×15×1.2厘米封装。
(素材来源：eccn和eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新一代的ispLEVER 设计工具套件，支持莱迪思新的isPGATM 和 isPLDTM产品系列，并集成了莱迪思 ORCA Foundry设计工具的特点和功能。在设计中通过使用类－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用来加速生成普通逻辑元件。
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UCC14240-Q1以高效率提供1.5W(典型)隔离输出功率,仅需要最少的外接元件和片上的器件保护,模块提供特别的性能如输入欠压锁住,过压锁住,输出电压良好比较器,超标关断,软起动计时,可调整隔离的正和负输出电压,使能引脚和漏极开路输出功率良好引脚.
器件满足汽车规范AEC-Q100:grade 1: –40°C ≤ TJ ≤ 150°C和grade 1:–40 °C ≤ TA ≤ 125°C.器件完全集成了高效率隔离DC/DC转换器和隔离变压器.
隔离的DC/DC用来驱动IGBT和SiC FET.输入电压21V到27V,最大达到32V.CMTI > 150 kV/μs.
影像处理专用的低功率MiMagic 5应用处理器，内建多媒体专用硬件加速电路， 32位ARM 922T RISC处理器，时脉频率可达220 MHz，基本功耗200 mW；采用低功率0.18微米、1.8V CMOS制程技术。
两组32位内存总线，支持直接内存存取模式和多种省电模式，采用闸控时脉设计，待命状态功耗9 mW，完整待命模式功率消耗0.5 mW以下.
新品为SDRAM、SRAM和液晶显示界面提供1.8V独立电源。具有多组丰富的外围功能。芯片内建无线连接界面可支持蓝牙、IrDA和无线基频处理器、及AC97和I2S等音讯界面，并可从多个不同来源开机。MiMagic 5发展系统支持多种作业平台。有两种封装可供选择： 13×13×1.2厘米BGA封装以及15×15×1.2厘米封装。
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