模块电源封装和电路拓扑功率密度小于0.4W每平方米
发布时间:2021/11/20 18:01:03 访问次数:1139
半导体集成、模块电源封装和电路拓扑的进步将模块电源带入了一个全新的领域,模块电源正一步步向器件级发展。随着模块电源集成化和一致性设计的推进,模块的应用也日趋标准化,应用电路越来越简单,选型也变得相对容易。
BB5系列与主流8位MCU的对比常用的MCU,如N761003、MS51、STM8等。电压范围方面,BB5是1.71-5.5V,其他三个是二点多伏到5.5V。
内核的话,STM8比较特殊,用的是ST的STM8架构,其他三个都是8051内核。
数米半径内的5W远距离充电,并支持多设备同时充电,甚至穿越异物遮挡也不降低充电效率。小米隔空充电技术还可为智能手表、手环等穿戴设备隔空充电,彻底摆脱电线束缚,真正实现充电无线化。
5W对于当前快充当道的手机而言,属于慢充水平。但是,对于低功耗的IoT领域却充满想象。
对智能照明从业者而言,这一技术充满期待,以后的灯具安装不需要控制线,不需要布电线,那就意味着以前藏电线的吊顶,天花会发生巨大的革命,以后大家能够在室内使用的层高会更高,房间利用率显著提升了。
无线充电的技术原理并不新颖,很多企业包括车企也从事过相关的研究,问题在于电磁辐射以及功率损耗一直是无法跨越的门槛。
以小米手机11为载体,在不考虑功率转换损耗的情况下,平均的电磁辐射密度约为40mW每平方厘米。而国标GB8702—2014标准是,功率密度小于0.4W每平方米,也就是说,小米隔空充电电磁辐射已经是国标GB8702—2014的1000倍。
家用电器和终端的功率密度,家电标准只会比国标更严格,传输效率达到10%就已经是非常理想的情况。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
半导体集成、模块电源封装和电路拓扑的进步将模块电源带入了一个全新的领域,模块电源正一步步向器件级发展。随着模块电源集成化和一致性设计的推进,模块的应用也日趋标准化,应用电路越来越简单,选型也变得相对容易。
BB5系列与主流8位MCU的对比常用的MCU,如N761003、MS51、STM8等。电压范围方面,BB5是1.71-5.5V,其他三个是二点多伏到5.5V。
内核的话,STM8比较特殊,用的是ST的STM8架构,其他三个都是8051内核。
数米半径内的5W远距离充电,并支持多设备同时充电,甚至穿越异物遮挡也不降低充电效率。小米隔空充电技术还可为智能手表、手环等穿戴设备隔空充电,彻底摆脱电线束缚,真正实现充电无线化。
5W对于当前快充当道的手机而言,属于慢充水平。但是,对于低功耗的IoT领域却充满想象。
对智能照明从业者而言,这一技术充满期待,以后的灯具安装不需要控制线,不需要布电线,那就意味着以前藏电线的吊顶,天花会发生巨大的革命,以后大家能够在室内使用的层高会更高,房间利用率显著提升了。
无线充电的技术原理并不新颖,很多企业包括车企也从事过相关的研究,问题在于电磁辐射以及功率损耗一直是无法跨越的门槛。
以小米手机11为载体,在不考虑功率转换损耗的情况下,平均的电磁辐射密度约为40mW每平方厘米。而国标GB8702—2014标准是,功率密度小于0.4W每平方米,也就是说,小米隔空充电电磁辐射已经是国标GB8702—2014的1000倍。
家用电器和终端的功率密度,家电标准只会比国标更严格,传输效率达到10%就已经是非常理想的情况。
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