PSX4单板计算机提供预演练的人工智能（AI）模型，针对目标应用可进行再培训。

高效、可扩展和可编程的IP核以及可实现为目标应用而进行专业化定制，让PSX4能以低功耗实现高性能。丰富的外设接口选项和外围设备选项支持1Gb以太网、USB3.0和SATA 3.1等。

专为需求安全性高的应用设计，已通过工业应用的EN62477-1（OVC Ⅲ）标准认证，并获得了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1的医疗认证。AEA1000F适用于医疗浮体（BF），并符合2MOPP（IN/OUT）和1MOPP（OUT/FG）安全隔离要求。

4线SPI,时钟速率高达50MHz,和标准的SPI, QSPI™, MICROWIRE™, DSP和微控制器接口标准兼容,接口还具有可选择的SPI循环冗余检查(CRC)和视窗计时器.和以前的产品相比,器件提供改善诊断特性.

电流输出范围0 mA- 20 mA, 4 mA- 20 mA, 0 mA - 24 mA, ±20 mA, ±24 mA, 以及−1 mA - +22 mA,电压输出范围0 V - 5 V, 0 V - 10 V, ±5 V和±10 V.

工作温度−40C到 +105C,32引脚5x5mm LFCSP封装.主要用在过程控制,激励器控制,通路绝缘模拟输出,可编逻辑控制器(PLC)和分布控制系统(DCS),HART网络连接.

对焊接存在异常现象核实，X 厂家电解电容样品焊接存在通孔现象及上锡不饱满现象，X 厂家电解电容焊接失效位置不集中，正极与负极都存在焊接不良现象，且焊接不良率同样高。

对使用焊片式引脚电解电容插装的PCB，对应插装为封装设计聚热环、中间增加排气孔.

对X 厂家电解电容焊接通孔、上锡不良样品通过员工手工加锡验证，加锡后，焊接外观核实符合要求，此方法存在影响装配效率及增加主板操作后产品质量可靠性风险，应从前端设计风险隔离。

线体波峰焊参数调整后，通孔现象改善效果不明显，说明波峰焊设备参数调整对焊接改善非关键作用。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）