1000V更高DC总线电压上使用600V额定功率增强阵列性能
发布时间:2021/11/11 13:06:52 访问次数:167
TIDA-010210 6.6kW三相三级ANPC逆变器/PFC上向功率级参考设计,提供实现三级三相碳化硅/氮化镓(SiC/GaN)基于ANPC逆变器功率的设计模板.
采用超快功率器件使得开关频率高于100kHz成为可能,从而降低滤波器所用磁性元件尺寸和增加功率级功率密度.
多级拓扑允许在高达1000V的更高DC总线电压上使用600V额定的功率器件.较低开关电压应力降低了开关损耗,导致峰值效率高达98.5%.
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone 10 LP系列:逻辑元件数量:24624 LE输入/输出端数量:150 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:UBGA-256封装:Tray商标:Intel / Altera最大工作频率:-湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:1539 LAB产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array工厂包装数量:119子类别:Programmable Logic ICs总内存:594 kB商标名:零件号别名:965471单位重量:12 g
波束成形器IC改变了这一不断发展的市场游戏规则，可提供具备高输出功率的小型集成波束成形解决方案，使得通信领域的客户能够为广域无线应用实现经济高效的基站和FWA设计。
F5288和F5268 IC还采用瑞萨多项前沿技术以增强阵列性能。
毫米波波束成形器IC满足5G系统所需的所有波束成形功能，同时达成基于硅基技术的高效超高线性的射频输出功率性能。
双极化8通道架构提供高度对称和超低损耗的天线路由网络，可提升整体天线效率并节省电路板成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TIDA-010210 6.6kW三相三级ANPC逆变器/PFC上向功率级参考设计,提供实现三级三相碳化硅/氮化镓(SiC/GaN)基于ANPC逆变器功率的设计模板.
采用超快功率器件使得开关频率高于100kHz成为可能,从而降低滤波器所用磁性元件尺寸和增加功率级功率密度.
多级拓扑允许在高达1000V的更高DC总线电压上使用600V额定的功率器件.较低开关电压应力降低了开关损耗,导致峰值效率高达98.5%.
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone 10 LP系列:逻辑元件数量:24624 LE输入/输出端数量:150 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:UBGA-256封装:Tray商标:Intel / Altera最大工作频率:-湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:1539 LAB产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array工厂包装数量:119子类别:Programmable Logic ICs总内存:594 kB商标名:零件号别名:965471单位重量:12 g
波束成形器IC改变了这一不断发展的市场游戏规则，可提供具备高输出功率的小型集成波束成形解决方案，使得通信领域的客户能够为广域无线应用实现经济高效的基站和FWA设计。
F5288和F5268 IC还采用瑞萨多项前沿技术以增强阵列性能。
毫米波波束成形器IC满足5G系统所需的所有波束成形功能，同时达成基于硅基技术的高效超高线性的射频输出功率性能。
双极化8通道架构提供高度对称和超低损耗的天线路由网络，可提升整体天线效率并节省电路板成本。
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