软起动和过流保护的VCONN FET及温度传感器达到+175 °C
发布时间:2021/11/6 8:49:25 访问次数:724
超薄InSOP-24D封装,内部集成了USB-C和PD控制器,高压PowiGaN开关,多模式准谐振反激式控制器,次级侧检测电路,FluxLink隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器.器件和USB Type-C Rev. 1.3兼容,集成了具有软起动和过流保护的VCONN FET以及温度传感器,可配置上拉电阻Rp.
器件采用的PowiGaN™技术,高达100W功率而不用散热器,其专用的NTC引脚用于温度检测.器件具有加强绝缘性,绝缘电压大于4000 VAC.
100%产品进行HIPOT兼容测试,满足UL1577和TUV (EN60950 和EN62368)安全认证.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:U-DFN3030-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:6.1 A Rds On-漏源导通电阻:17 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 12 V, + 12 V Vgs th-栅源极阈值电压:350 mV Qg-栅极电荷:8.8 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:920 mW 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Diodes Incorporated 配置:Dual 下降时间:234 ns, 234 ns 产品:MOSFET Small Signal 产品类型:MOSFET 上升时间:78 ns, 78 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:2 N-Channel 典型关闭延迟时间:562 ns, 562 ns 典型接通延迟时间:53 ns, 53 ns 单位重量:65 mg
10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。
整流器采用TO-247AD和TO-220AC封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低，H型整流器的优点是正向压降低。器件符合RoHS标准，无卤素，工作结温达到+175 °C。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超薄InSOP-24D封装,内部集成了USB-C和PD控制器,高压PowiGaN开关,多模式准谐振反激式控制器,次级侧检测电路,FluxLink隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器.器件和USB Type-C Rev. 1.3兼容,集成了具有软起动和过流保护的VCONN FET以及温度传感器,可配置上拉电阻Rp.
器件采用的PowiGaN™技术,高达100W功率而不用散热器,其专用的NTC引脚用于温度检测.器件具有加强绝缘性,绝缘电压大于4000 VAC.
100%产品进行HIPOT兼容测试,满足UL1577和TUV (EN60950 和EN62368)安全认证.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:U-DFN3030-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:6.1 A Rds On-漏源导通电阻:17 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 12 V, + 12 V Vgs th-栅源极阈值电压:350 mV Qg-栅极电荷:8.8 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:920 mW 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Diodes Incorporated 配置:Dual 下降时间:234 ns, 234 ns 产品:MOSFET Small Signal 产品类型:MOSFET 上升时间:78 ns, 78 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:2 N-Channel 典型关闭延迟时间:562 ns, 562 ns 典型接通延迟时间:53 ns, 53 ns 单位重量:65 mg
10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。
整流器采用TO-247AD和TO-220AC封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低，H型整流器的优点是正向压降低。器件符合RoHS标准，无卤素，工作结温达到+175 °C。
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