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CS8683H单通道音频功率放大器状态寄存器SPI接口

发布时间:2021/11/5 9:03:54 访问次数:580

120W单声道高效D类音频功率放大电路.先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8683H单通道音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的,它采用采用EQB-32封装(散热片在顶部),良好的散热性能保证超大功率输出,使系统具备高质量的音频输出功率。

CS8686H内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。

供电电压在22V以内,可以驱动低至2Ω负载扬声器,最高可提供80W的连续功率 ;在供电电压30V以内,可以驱动低至4Ω负载的扬声器,提供120W的连续功率具有高达94%的效率。

制造商:Torex Semiconductor产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MSOP-10拓扑结构:Boost输出电压:1.8 V to 5.3 V输出电流:500 mA输出端数量:1 Output最大输入电压:6 V最小输入电压:800 mV静态电流:30 uA开关频率:1.2 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Torex Semiconductor输入电压:800 mV to 6 V工作电源电流:3 mA产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown工厂包装数量:1000子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:800 mV类型:Synchronous Step Up DC/DC Converter

A80803 包括下述率先面市的功能,有助于简化前大灯设计,并提高乘员的安全性。

多拓扑远光/近光切换,无需第二个 LED 驱动器 IC

独特的转换控制(slew-control)功能,可最大限度地减少在远光灯和近光之间转换时LED 电流过冲和下冲(undershoot)

两种配置选项,其中之一是工厂编程 EEPROM,从而无需本地微控制器,另一种则为用于实现软件控制的控制和状态寄存器SPI 接口

针对ASIL的广泛诊断功能,具有两个可编程故障引脚,并可通过 SPI 报告

多种方法用于模拟 LED 设置/控制基底强度、通过负温度系数(NTC)实现过热保护(thermal foldback),或同一设计使用不同 LED


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

120W单声道高效D类音频功率放大电路.先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8683H单通道音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的,它采用采用EQB-32封装(散热片在顶部),良好的散热性能保证超大功率输出,使系统具备高质量的音频输出功率。

CS8686H内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。

供电电压在22V以内,可以驱动低至2Ω负载扬声器,最高可提供80W的连续功率 ;在供电电压30V以内,可以驱动低至4Ω负载的扬声器,提供120W的连续功率具有高达94%的效率。

制造商:Torex Semiconductor产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MSOP-10拓扑结构:Boost输出电压:1.8 V to 5.3 V输出电流:500 mA输出端数量:1 Output最大输入电压:6 V最小输入电压:800 mV静态电流:30 uA开关频率:1.2 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Torex Semiconductor输入电压:800 mV to 6 V工作电源电流:3 mA产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown工厂包装数量:1000子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:800 mV类型:Synchronous Step Up DC/DC Converter

A80803 包括下述率先面市的功能,有助于简化前大灯设计,并提高乘员的安全性。

多拓扑远光/近光切换,无需第二个 LED 驱动器 IC

独特的转换控制(slew-control)功能,可最大限度地减少在远光灯和近光之间转换时LED 电流过冲和下冲(undershoot)

两种配置选项,其中之一是工厂编程 EEPROM,从而无需本地微控制器,另一种则为用于实现软件控制的控制和状态寄存器SPI 接口

针对ASIL的广泛诊断功能,具有两个可编程故障引脚,并可通过 SPI 报告

多种方法用于模拟 LED 设置/控制基底强度、通过负温度系数(NTC)实现过热保护(thermal foldback),或同一设计使用不同 LED


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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