CMD移动芯片尺寸封装(CSP)ASIP器件都是无铅焊接的
发布时间:2021/11/4 12:53:21 访问次数:574
无铅移动产品系列,是第一个制造商能提供无线手持机和PDA的无铅专用集成无源元件产品(ASIP)的完整系列.这使该公司走在全球无铅制造工业的前沿.
在十月份,所有的CMD移动芯片尺寸封装(CSP) ASIP器件都是无铅焊接的.包括网络通信、功能安全需求和预测性维护等需求增长，需要更高性能外设和加速器的 MCU 。
通常运行频率为 800 MHz 至 1GHz 的异构多核 MCU。处理速度对于支持多轴机器人中电机位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至关重要。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关控制器RoHS: 输出端数量:1 Output输入电压:2.7 V to 23 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-HR-10封装:Reel封装:Cut Tape商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes工作电源电流:459 uA产品类型:Switching Controllers系列:3000子类别:PMIC - Power Management ICs
这种单片FPGA的系统门从30万到100万,有三种封装形式:军用温度塑封(MTP),军用温度陶瓷(MTH)和经过MIL-STD833 B类标准筛选过的陶瓷封装(833B).
精心设计的ASIC类结构和非挥发性闪存配置使ProASIC Plus有强大的ASIC选择性.
这些可选择的封装和低功耗设计安全和无误差的防卫度的性能,使ProASIC Plus解决方案很适合用在军队,航空航天设备,包括地空海基军用系统,雷达,指挥和控制以及导航系统.
ProASIC Plus系列是该公司第二代基于闪存的FPGA,有七个产品,容量从7.5万到100万系统门.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
无铅移动产品系列,是第一个制造商能提供无线手持机和PDA的无铅专用集成无源元件产品(ASIP)的完整系列.这使该公司走在全球无铅制造工业的前沿.
在十月份,所有的CMD移动芯片尺寸封装(CSP) ASIP器件都是无铅焊接的.包括网络通信、功能安全需求和预测性维护等需求增长，需要更高性能外设和加速器的 MCU 。
通常运行频率为 800 MHz 至 1GHz 的异构多核 MCU。处理速度对于支持多轴机器人中电机位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至关重要。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关控制器RoHS: 输出端数量:1 Output输入电压:2.7 V to 23 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-HR-10封装:Reel封装:Cut Tape商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes工作电源电流:459 uA产品类型:Switching Controllers系列:3000子类别:PMIC - Power Management ICs
这种单片FPGA的系统门从30万到100万,有三种封装形式:军用温度塑封(MTP),军用温度陶瓷(MTH)和经过MIL-STD833 B类标准筛选过的陶瓷封装(833B).
精心设计的ASIC类结构和非挥发性闪存配置使ProASIC Plus有强大的ASIC选择性.
这些可选择的封装和低功耗设计安全和无误差的防卫度的性能,使ProASIC Plus解决方案很适合用在军队,航空航天设备,包括地空海基军用系统,雷达,指挥和控制以及导航系统.
ProASIC Plus系列是该公司第二代基于闪存的FPGA,有七个产品,容量从7.5万到100万系统门.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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