1SPS至20kSPS采样电池供电器件或系统效率轻负载模式中降低功耗
发布时间:2021/10/29 23:09:48 访问次数:210
传感器的集成计算功能还可将系统的处理器负载降低高达25%，使工程师能够使用通用MCU，例如TI的低功耗MSP430™ MCU，来更大程度降低总系统成本。
因此，工程师能够定制芯片和系统级的安全方案，实现长期可靠性和更低的设计成本。
TMAG5170提供多种操作模式，与其他线性3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗至少可降低70%。利用这些可配置的模式，工程师能够在1 SPS至20 kSPS采样范围内为电池供电器件或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。
一种智能基带解决方案，它用于2.5G和3G基站的系统级基带处理架构，由Motorola的MRC6011可重新配置的计算器件(RCF)，MSC8125多核StarCore DSP和无线应用软件库模块所支持。
BRECIS MSP架构在2001年推出,用来处理单芯片系统内的多种服务(安全,语音和数据)。
该公司的全部MSP产品包括有多种独立的处理器或"引擎"，同时有几种功能如局域网或广域网通信，语音处理，安全和管理。据该公司称，这些每一个引擎都能动态管理，区分优先次序，甚至能重新编程以满足正在处理数据的特殊要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
传感器的集成计算功能还可将系统的处理器负载降低高达25%，使工程师能够使用通用MCU，例如TI的低功耗MSP430™ MCU，来更大程度降低总系统成本。
因此，工程师能够定制芯片和系统级的安全方案，实现长期可靠性和更低的设计成本。
TMAG5170提供多种操作模式，与其他线性3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗至少可降低70%。利用这些可配置的模式，工程师能够在1 SPS至20 kSPS采样范围内为电池供电器件或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。
一种智能基带解决方案，它用于2.5G和3G基站的系统级基带处理架构，由Motorola的MRC6011可重新配置的计算器件(RCF)，MSC8125多核StarCore DSP和无线应用软件库模块所支持。
BRECIS MSP架构在2001年推出,用来处理单芯片系统内的多种服务(安全,语音和数据)。
该公司的全部MSP产品包括有多种独立的处理器或"引擎"，同时有几种功能如局域网或广域网通信，语音处理，安全和管理。据该公司称，这些每一个引擎都能动态管理，区分优先次序，甚至能重新编程以满足正在处理数据的特殊要求。
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