AWT6146采用低成本单层模块技术又进一步降低所需外接元件数量
发布时间:2021/10/3 14:37:24 访问次数:73
基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1移动解决方案。搭载176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘,为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。
先进的3D NAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验
该产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现高达 75% 的顺序写入和随机读取性能提升，从而解锁5G潜力 — 只需9.6秒即可下载一部2小时的4K电影。
美光176层NAND的紧凑尺寸，完美契合移动设备的大容量和小体积需求。
Microchip提供了一个图形用户接口（GUI）和评估板,及应用说明和其他设计支持工具。
模块包括一个集成的功率控制方案，能快速和方便地进行生产校准，降低实现功率控制功能所需的外接元件。AWT6146所采用的低成本单层模块技术又进一步降低了所需的外接元件数量。
14位125MSPS(每秒取样百万次)的模数转换器(ADC)ADS5500.其在125MHz的优异性能能使先进的通信,测试和测量,医疗,视频和图像应用增加系统容量,而低的总功耗(750mW)则改善了系统可靠性,允许有更高的通道密度.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1移动解决方案。搭载176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘,为专业工作站和超薄笔记本提供高性能、低功耗的灵活设计选择。
先进的3D NAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验
该产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现高达 75% 的顺序写入和随机读取性能提升，从而解锁5G潜力 — 只需9.6秒即可下载一部2小时的4K电影。
美光176层NAND的紧凑尺寸，完美契合移动设备的大容量和小体积需求。
Microchip提供了一个图形用户接口（GUI）和评估板,及应用说明和其他设计支持工具。
模块包括一个集成的功率控制方案，能快速和方便地进行生产校准，降低实现功率控制功能所需的外接元件。AWT6146所采用的低成本单层模块技术又进一步降低了所需的外接元件数量。
14位125MSPS(每秒取样百万次)的模数转换器(ADC)ADS5500.其在125MHz的优异性能能使先进的通信,测试和测量,医疗,视频和图像应用增加系统容量,而低的总功耗(750mW)则改善了系统可靠性,允许有更高的通道密度.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-22双核 STM32H747 MCU芯片应用探究
- 5-22第七代酷睿处理器系列新技术介绍
- 5-22新一代骁龙 8 旗舰处理器应用详解
- 5-22数据中心芯片AI 100际应用场景分析
- 5-22首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400
- 5-2212英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案
- 5-21带控制引脚锂电保护芯片 SC5617E
- 5-21全新互连技术—NVLink Fusion
- 5-21最新一代GB300 AI系统技术参数设计
- 5-21Data Center Building Block Soluti
- 5-21新品4U前端I/O NVIDIA HGX™B200 8
- 5-21DLC-2第二代直接液冷技术（Direct Liqu
公网安备44030402000607
