多模式无线LAN IC 体积耗电越来越小
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:362
在无线LAN方面,继上届“ISSCC 2004(2004年国际固体电路会议)”之后,此次又将有多家团体就支持IEEE802.11a/b/g全部无线LAN方式的收发器芯片发表演讲。
发表芯片尺寸仅6mm2的收发器的是由美国SST通信与加利弗尼亚大学洛杉矶分校(UCLA)组成的一个研究小组(演讲序号为5.4)。使用180nm工艺CMOS技术生产。在ISSCC 2004上,芬兰Spirea与法国NewLogic公司均发表了使用180nm工艺CMOS技术、芯片尺寸12mm2的产品。
关于发送时的耗电量,使用5GHz频段时仅182mW。而在ISSCC 2004上,Spirea公司与NewLogic公司发表的产品使用5GHz频段发送时的耗电量分别为240mW和300mW,此次的产品均低于上述值。关于接收时的耗电量,目前尚不清楚。
此外,第三阶输入截取点(IIP3)为-8dBm。接收时的噪音指数(NF)与总增益分别为5dB和96dB。使用2.4GHz频段时的发送功率为1dBm,5GHz频段下为2.5dBm。
NEC将发表接收电流为78mA,发送电流为76mA的收发器(演讲序号为5.5)。工作电压均为+1.8V。也就是说发送与接收时的耗电量分别约为140.4mW和136.8mW。比SST与UCLA组成的研究小组还要小。芯片尺寸目前尚不清楚。
此外,使用2.4GHz频段时的噪音指数和接收灵敏度分别为3.5dB和-93dBm。使用5GHz频段时分别为4.2dB和-94dBm。
在无线LAN方面,继上届“ISSCC 2004(2004年国际固体电路会议)”之后,此次又将有多家团体就支持IEEE802.11a/b/g全部无线LAN方式的收发器芯片发表演讲。
发表芯片尺寸仅6mm2的收发器的是由美国SST通信与加利弗尼亚大学洛杉矶分校(UCLA)组成的一个研究小组(演讲序号为5.4)。使用180nm工艺CMOS技术生产。在ISSCC 2004上,芬兰Spirea与法国NewLogic公司均发表了使用180nm工艺CMOS技术、芯片尺寸12mm2的产品。
关于发送时的耗电量,使用5GHz频段时仅182mW。而在ISSCC 2004上,Spirea公司与NewLogic公司发表的产品使用5GHz频段发送时的耗电量分别为240mW和300mW,此次的产品均低于上述值。关于接收时的耗电量,目前尚不清楚。
此外,第三阶输入截取点(IIP3)为-8dBm。接收时的噪音指数(NF)与总增益分别为5dB和96dB。使用2.4GHz频段时的发送功率为1dBm,5GHz频段下为2.5dBm。
NEC将发表接收电流为78mA,发送电流为76mA的收发器(演讲序号为5.5)。工作电压均为+1.8V。也就是说发送与接收时的耗电量分别约为140.4mW和136.8mW。比SST与UCLA组成的研究小组还要小。芯片尺寸目前尚不清楚。
此外,使用2.4GHz频段时的噪音指数和接收灵敏度分别为3.5dB和-93dBm。使用5GHz频段时分别为4.2dB和-94dBm。