位置:51电子网 » 技术资料 » 新品发布

UJ4C/SC拥有优异性能指数Pmod™轻松连接传感器模块

发布时间:2023/1/27 10:22:49 访问次数:26

RX140 MCU还提升了外围功能,如增加了I/O端口数量以控制更多传感器或外部器件,同时添加针对实时操作的CAN通信功能.

内置AES硬件加速器和真随机数发生器(TRNG),降低数据泄漏或被恶意操控等安全威胁的风险。

全新RX140 MCU在设计上充分考虑到可扩展性,与RX130引脚兼容,让客户能够在现有设计资源基础上同时进行升级。

瑞萨同时推出RX140目标板,将所有的MCU信号管脚引出,可用于初始评估工作。该板配备一个Pmod™连接器,可轻松连接传感器模块。

制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:72 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:64 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM高度:1.4 mm接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB长度:20 mm湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:8 Timer处理器系列:ARM Cortex M产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:2 V商标名:宽度:20 mm单位重量:1.290 g



通过与650VSiCMOSFETs的竞品相比,UJ4C/SC拥有优异的性能指数。整个器件不止在满载上拥有极佳效能,在轻载到中载部分上也能提供更好的效能。

在RDSA部分,常用温度范围下产品能够提供极低的导通损耗。换言之,假若客户所设计的产品考虑到面积或包装形态时,在一个温度范围内能够提供最低的传导损失。这意味着同样的包装之下,搭载产品能够获得最低的阻抗。

在硬开关部分,选用器件除了考虑RDS(on),同时也要考虑切换损失Eoss/Qoss,透过二者的乘积硬开关性能表征(FoM)来看,拥有比竞争对手将近倍的效能。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

RX140 MCU还提升了外围功能,如增加了I/O端口数量以控制更多传感器或外部器件,同时添加针对实时操作的CAN通信功能.

内置AES硬件加速器和真随机数发生器(TRNG),降低数据泄漏或被恶意操控等安全威胁的风险。

全新RX140 MCU在设计上充分考虑到可扩展性,与RX130引脚兼容,让客户能够在现有设计资源基础上同时进行升级。

瑞萨同时推出RX140目标板,将所有的MCU信号管脚引出,可用于初始评估工作。该板配备一个Pmod™连接器,可轻松连接传感器模块。

制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:72 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:64 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM高度:1.4 mm接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB长度:20 mm湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:8 Timer处理器系列:ARM Cortex M产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:2 V商标名:宽度:20 mm单位重量:1.290 g



通过与650VSiCMOSFETs的竞品相比,UJ4C/SC拥有优异的性能指数。整个器件不止在满载上拥有极佳效能,在轻载到中载部分上也能提供更好的效能。

在RDSA部分,常用温度范围下产品能够提供极低的导通损耗。换言之,假若客户所设计的产品考虑到面积或包装形态时,在一个温度范围内能够提供最低的传导损失。这意味着同样的包装之下,搭载产品能够获得最低的阻抗。

在硬开关部分,选用器件除了考虑RDS(on),同时也要考虑切换损失Eoss/Qoss,透过二者的乘积硬开关性能表征(FoM)来看,拥有比竞争对手将近倍的效能。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

热门点击

 

推荐技术资料

自制智能型ICL7135
    表头使ff11CL7135作为ADC,ICL7135是... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!