新的UnitedSiC SiC FET凭借其在开关效率和导通电阻方面最新改进，非常适合具有挑战性的新兴应用。

表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性(BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。

它功能丰富，可靠耐用，非常适用于汽车零部件，例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。

制造商: STMicroelectronics

产品种类: 音频放大器

RoHS: 详细信息

系列: STA369BWS

产品: Audio Subsystems

输出功率: 40 W

安装风格: SMD/SMT

类型: 2.1 Channel Stereo

封装 / 箱体: PowerSSO-36

THD + 噪声: 0.2 %

电源电压-最大: 21.5 V

电源电压-最小: 4.5 V

最小工作温度: - 20 C

最大工作温度: + 70 C

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: STMicroelectronics

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 15 mA

工作电源电压: 4.5 V to 21.5 V

产品类型: Audio Amplifiers

工厂包装数量: 1000

子类别: Audio ICs

单位重量: 480 mg

支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。

可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。