瞬态液相烧结(TLPS)材料来创建表面贴装多芯片解决方案

发布时间:2023/1/27 8:55:18 访问次数:892

KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。

这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。

制造商: Renesas Electronics

产品种类: 开关控制器

RoHS: 详细信息

输出端数量: 1 Output

开关频率: 2000 kHz

占空比 - 最大: 48 %

输出电流: 1 A

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: MSOP-8

封装: Tube

商标: Renesas / Intersil

高度: 0 mm

长度: 3 mm

产品类型: Switching Controllers

系列: ISL78215

工厂包装数量: 980

子类别: PMIC - Power Management ICs

类型: Current Mode PWM Controllers

宽度: 3 mm

单位重量: 25 mg

两款新的传感器采用堆叠式技术，利用索尼专有的 Cu-Cu 连接技术，实现了业界最小的 4.86μm 像素尺寸。除了以低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。

集合所有这些优势，以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。

这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。

相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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