ESR和ESL数值有可能达到更高的纹波电流具有柔性端接
发布时间:2021/9/16 23:27:24 访问次数:370
X7R KONNEKT 电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。
最新一代1812和2220 尺寸电容器还具有柔性端接，以提升机械弯曲性和热循环性能。作为 X7R II 类组件，它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。
这些电容器的数值范围为 2.4nF 至 20μF，电压可能范围为 25V 至 3000V，还提供商用和车用型款。
为了进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
RoHS: 详细信息系列:TPS6594-Q1类型:Multi-Channel PMIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFNP-56输出电流:+/- 300 mA, +/- 500 mA, +/- 2 A, +/- 3.5 A, +/- 4 A输入电压范围:2.8 V to 5.5 V输出电压范围:0.3 V to 3.34 V, 0.6 V to 3.3 V, 1.2 V to 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Reel封装:Cut Tape应用:Automotive商标:Texas Instruments开发套件:TPS6594EVM, TPS659411EVM, TPS659413EVM湿度敏感性:Yes工作电源电压:2.8 V to 5.5 V产品:Buck, LDO Power Management ICs产品类型:Power Management Specialized - PMIC工厂包装数量:2000子类别:PMIC - Power Management ICs
这两款新的传感器采用堆叠式技术，利用索尼专有的 Cu-Cu 连接技术，实现了业界最小 的 4.86μm 像素尺寸。除了以低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。
这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
X7R KONNEKT 电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。
最新一代1812和2220 尺寸电容器还具有柔性端接，以提升机械弯曲性和热循环性能。作为 X7R II 类组件，它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。
这些电容器的数值范围为 2.4nF 至 20μF，电压可能范围为 25V 至 3000V，还提供商用和车用型款。
为了进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
RoHS: 详细信息系列:TPS6594-Q1类型:Multi-Channel PMIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFNP-56输出电流:+/- 300 mA, +/- 500 mA, +/- 2 A, +/- 3.5 A, +/- 4 A输入电压范围:2.8 V to 5.5 V输出电压范围:0.3 V to 3.34 V, 0.6 V to 3.3 V, 1.2 V to 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Reel封装:Cut Tape应用:Automotive商标:Texas Instruments开发套件:TPS6594EVM, TPS659411EVM, TPS659413EVM湿度敏感性:Yes工作电源电压:2.8 V to 5.5 V产品:Buck, LDO Power Management ICs产品类型:Power Management Specialized - PMIC工厂包装数量:2000子类别:PMIC - Power Management ICs
这两款新的传感器采用堆叠式技术，利用索尼专有的 Cu-Cu 连接技术，实现了业界最小 的 4.86μm 像素尺寸。除了以低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。
这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。
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