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薄膜环绕式贴片电阻远距离射频和节能PCB焊点之间的热阻

发布时间:2021/9/16 12:52:23 访问次数:550

全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。

我们Series 2平台实现的新进展,将满足不断增长的、对高度集成的远距离无线连接的需求,从而使城市、工业和家庭能够更高效、更可持续地运转。

Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解决方案将无线通信距离扩展至1英里以上,从而为需要可扩展的高性能无线技术的开发人员提供了更广阔的发挥空间,支持他们去推动物联网的变革。

制造商:Power Integrations产品种类:交流/直流转换器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SMD-8C-7输出电压:5 V输入/电源电压—最小值:85 VAC输入/电源电压—最大值:265 VAC拓扑结构:Buck, Buck-Boost, Flyback开关频率:66 kHz占空比 - 最大:72 %最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C输出电流:120 uA系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Power Integrations绝缘:Non-Isolated湿度敏感性:Yes输出端数量:1 Output产品:AC/DC Converters产品类型:AC/DC Converters1000子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:类型:Off-Line Switcher IC单位重量:1.184 g

通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。

Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。

PHPA系列器件阻值范围10 W至30.1 kW,器件噪声小于-30 dB,电压系数低于0.1 ppm/V,工作电压为200 V。

电阻器采用高纯度陶瓷衬底,背面设计加大焊盘,以降低顶部电阻器层与 PCB焊点之间的热阻。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。

我们Series 2平台实现的新进展,将满足不断增长的、对高度集成的远距离无线连接的需求,从而使城市、工业和家庭能够更高效、更可持续地运转。

Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解决方案将无线通信距离扩展至1英里以上,从而为需要可扩展的高性能无线技术的开发人员提供了更广阔的发挥空间,支持他们去推动物联网的变革。

制造商:Power Integrations产品种类:交流/直流转换器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SMD-8C-7输出电压:5 V输入/电源电压—最小值:85 VAC输入/电源电压—最大值:265 VAC拓扑结构:Buck, Buck-Boost, Flyback开关频率:66 kHz占空比 - 最大:72 %最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C输出电流:120 uA系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Power Integrations绝缘:Non-Isolated湿度敏感性:Yes输出端数量:1 Output产品:AC/DC Converters产品类型:AC/DC Converters1000子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:类型:Off-Line Switcher IC单位重量:1.184 g

通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。

Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。

PHPA系列器件阻值范围10 W至30.1 kW,器件噪声小于-30 dB,电压系数低于0.1 ppm/V,工作电压为200 V。

电阻器采用高纯度陶瓷衬底,背面设计加大焊盘,以降低顶部电阻器层与 PCB焊点之间的热阻。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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