USB和串行接口之间的互连芯片组输出电容的尺寸减小了40%
发布时间:2021/8/25 22:48:50 访问次数:704
新增Connective Peripherals系列产品是对e络盟连接产品组合的又一重要补充。
其适配器板和线缆系列品类齐全、简单易用，可实现USB和串行接口之间的互连，适用于各行业及应用领域。Connective Peripherals的专业适配器板系列则可以延长现有产品的使用寿命，并能加速新品设计，进而帮助客户加快新品上市速度。
Connective Peripherals总部位于新加坡，致力于提供通信和仪器仪表产品，在串行连接解决方案方面具有深厚的专业知识。
为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制，以满足不同输出电流,不同规格尺寸的要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新增Connective Peripherals系列产品是对e络盟连接产品组合的又一重要补充。
其适配器板和线缆系列品类齐全、简单易用，可实现USB和串行接口之间的互连，适用于各行业及应用领域。Connective Peripherals的专业适配器板系列则可以延长现有产品的使用寿命，并能加速新品设计，进而帮助客户加快新品上市速度。
Connective Peripherals总部位于新加坡，致力于提供通信和仪器仪表产品，在串行连接解决方案方面具有深厚的专业知识。
为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制，以满足不同输出电流,不同规格尺寸的要求。
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