VPX3-TL模块的设计符合SOSA标准紧凑2.5kV隔离式TO-220封装
发布时间:2021/8/13 22:57:15 访问次数:666
VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
VPX3-TL 模块的设计符合SOSA标准，可提供嵌入式计算功能，易于重新配置和升级，具有较高的成本效益，且能够快速开发和部署。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Headers类型:Power位置数量:6 Position节距:3.96 mm排数:1 Row行距:-安装风格:Through Hole端接类型:Solder Pin安装角:Vertical触点类型:Pin (Male)触点电镀:Tin系列:商标名:封装:Bulk附件类型:-触点类型:-电流额定值:7 A外壳材料:Polyester电压额定值:250 V商标:Molex触点材料:Brass可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Natural产品类型:Headers & Wire Housings350子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:26604060 41791-0006 0026604060单位重量:2.200 g
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。
QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
QH12TZ600Q采用紧凑的2.5kV隔离式TO-220封装，可直接安装到金属散热片上，有利于实现出色的温升性能表现。
它们可用作单个或交错的连续导通模式(CCM) PFC升压二极管或车载充电器的输出整流二极管。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
V3-TL 坚固型 3U V 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
V3-TL 模块的设计符合SOSA标准，可提供嵌入式计算功能，易于重新配置和升级，具有较高的成本效益，且能够快速开发和部署。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Headers类型:Power位置数量:6 Position节距:3.96 mm排数:1 Row行距:-安装风格:Through Hole端接类型:Solder Pin安装角:Vertical触点类型:Pin (Male)触点电镀:Tin系列:商标名:封装:Bulk附件类型:-触点类型:-电流额定值:7 A外壳材料:Polyester电压额定值:250 V商标:Molex触点材料:Brass可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Natural产品类型:Headers & Wire Housings350子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:26604060 41791-0006 0026604060单位重量:2.200 g
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。
QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
QH12TZ600Q采用紧凑的2.5kV隔离式TO-220封装，可直接安装到金属散热片上，有利于实现出色的温升性能表现。
它们可用作单个或交错的连续导通模式(CCM) PFC升压二极管或车载充电器的输出整流二极管。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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