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新SiC MOSFET比同等的硅开关技术额定输出36V和48V的模块

发布时间:2021/8/13 12:30:02 访问次数:427

稳压输出、自然对流冷却的AC-DC电源LCS系列,该系列非常适合注重预算的应用。

四个新系列(LCS35、LCS50、LCS75和LCS100)分别提供35W、50W、75W和100W的功率水平,并符合B级传导和辐射标准,便于低成本的系统集成,同时集成了连接器盖,以提高安装后的安全性。

此外,LCS50、LCS75和LCS100系列提供额定输出36V和48V的模块。

LCS系列的标准功能包括电源 "ON "LED、0.3W的低待机功耗、输出短路保护、过流和过温保护。另外提供保形涂层版本。

制造商: Mini-Circuits

产品种类: 射频放大器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

类型: CATV Amplifiers

技术: InGaP

工作频率: 0 Hz to 4 GHz

P1dB - 压缩点: 12.5 dBm

增益: 14 dB

工作电源电压: 4.9 V

NF—噪声系数: 3.5 dB

OIP3 - 三阶截点: 26 dBm

工作电源电流: 65 mA

最小工作温度: - 45 C

最大工作温度: + 85 C

系列: ERA

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Mini-Circuits

通道数量: 1 Channel

输入返回损失: 21 dB

隔离分贝: 22 dB

Pd-功率耗散: 451 mW

产品类型: RF Amplifier

工厂包装数量: 1000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

测试频率: 4 GHz

单位重量: 1.430 g

这些新SiC MOSFET比同等的硅开关技术显著提高性能,使工程师能够满足这些具有挑战性设计目标。 

增强的性能降低损耗,从而提高能效,减少热管理需求,并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案。

新器件均为表面贴装,并提供行业标准封装类型,包括TO247和D2PAK。

传统安全设备要么不提供数据,要么提供的数据很少。而智能安全设备可以提供更高的运营可视性,帮助用户了解流程状态、环境条件和其他影响安全和生产率的因素。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

稳压输出、自然对流冷却的AC-DC电源LCS系列,该系列非常适合注重预算的应用。

四个新系列(LCS35、LCS50、LCS75和LCS100)分别提供35W、50W、75W和100W的功率水平,并符合B级传导和辐射标准,便于低成本的系统集成,同时集成了连接器盖,以提高安装后的安全性。

此外,LCS50、LCS75和LCS100系列提供额定输出36V和48V的模块。

LCS系列的标准功能包括电源 "ON "LED、0.3W的低待机功耗、输出短路保护、过流和过温保护。另外提供保形涂层版本。

制造商: Mini-Circuits

产品种类: 射频放大器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

类型: CATV Amplifiers

技术: InGaP

工作频率: 0 Hz to 4 GHz

P1dB - 压缩点: 12.5 dBm

增益: 14 dB

工作电源电压: 4.9 V

NF—噪声系数: 3.5 dB

OIP3 - 三阶截点: 26 dBm

工作电源电流: 65 mA

最小工作温度: - 45 C

最大工作温度: + 85 C

系列: ERA

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Mini-Circuits

通道数量: 1 Channel

输入返回损失: 21 dB

隔离分贝: 22 dB

Pd-功率耗散: 451 mW

产品类型: RF Amplifier

工厂包装数量: 1000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

测试频率: 4 GHz

单位重量: 1.430 g

这些新SiC MOSFET比同等的硅开关技术显著提高性能,使工程师能够满足这些具有挑战性设计目标。 

增强的性能降低损耗,从而提高能效,减少热管理需求,并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案。

新器件均为表面贴装,并提供行业标准封装类型,包括TO247和D2PAK。

传统安全设备要么不提供数据,要么提供的数据很少。而智能安全设备可以提供更高的运营可视性,帮助用户了解流程状态、环境条件和其他影响安全和生产率的因素。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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