ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 树脂填充解决方案领域的丰富经验和知识，采用智能金属型材，可最大化自愈能力，同时能处理高电流密度并控制损耗。

电容器的尺寸与当前和即将推出的 IGBT 电源模块兼容，能优化在直流链路应用中的占用空间和性能。

模块化电容器有很多优势，主要包括体积小、成本低、标准化设计、低杂散电感，以及高电流和能量密度。此外，ModCap 还采用适合当前 SiC/IGBT 电源模块的智能机械设计，为业内带来最接近“即插即用”的应用体验。

对于应用产品来说，这些优势不仅有助于节省空间，而且还可以通过高密度安装高亮度LED来提高设计灵活性和视认性，并有助于减少开发工时。

另外，还计划支持光电半导体在汽车应用领域中的可靠性标准“AEC-Q102”，以便在工作环境恶劣的汽车和工业设备中也可以放心地采用本产品。

未来，罗姆将会扩充1608尺寸白色贴片LED从低亮度到高亮度的产品阵容，从而为降低应用产品的高度、简化设计、以及大幅度提高设计灵活性并缩减开发工时贡献力量。