新的GaN集成电路产品将继续扩展到更高的电流更高的电压
发布时间:2023/1/30 20:18:13 访问次数:76
在单个芯片中集成多个器件使得设计、布局和组装更容易,节省PCB上的空间,提高效率,降低成本。这一系列产品将使ToF解决方案在更广泛的终端用户的应用场景中得到更快、更广泛的应用。
EPC21603与最近宣布的EPC21601一起,成为我们新的GaN IC系列产品,可显着提高性能,同时减小飞行时间激光雷达系统的尺寸和成本。
这个新的GaN集成电路系列产品将继续扩展到更高的电流、更高的电压,以及在单个芯片上进一步集成其他控制和逻辑功能。
制造商:Texas Instruments 产品种类:热交换电压控制器 电源电压-最大:80 V 电源电压-最小:9 V 通道数量:1 Channel 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-10 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 功率失效检测:Yes 系列: 类型:Positive High Voltage 商标:Texas Instruments 开发套件:LM5069EVAL/NOPB 工作电源电压:80 V 产品类型:Hot Swap Voltage Controllers 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:110 mg
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
为客户创造最大价值’理念的重要基石。借助CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
在单个芯片中集成多个器件使得设计、布局和组装更容易,节省PCB上的空间,提高效率,降低成本。这一系列产品将使ToF解决方案在更广泛的终端用户的应用场景中得到更快、更广泛的应用。
EPC21603与最近宣布的EPC21601一起,成为我们新的GaN IC系列产品,可显着提高性能,同时减小飞行时间激光雷达系统的尺寸和成本。
这个新的GaN集成电路系列产品将继续扩展到更高的电流、更高的电压,以及在单个芯片上进一步集成其他控制和逻辑功能。
制造商:Texas Instruments 产品种类:热交换电压控制器 电源电压-最大:80 V 电源电压-最小:9 V 通道数量:1 Channel 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-10 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 功率失效检测:Yes 系列: 类型:Positive High Voltage 商标:Texas Instruments 开发套件:LM5069EVAL/NOPB 工作电源电压:80 V 产品类型:Hot Swap Voltage Controllers 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:110 mg
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
为客户创造最大价值’理念的重要基石。借助CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。

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