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低阻值的分流电阻器简化200W的高能效电源变换应用的设计

发布时间:2021/8/7 8:46:49 访问次数:201

MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品,MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题,简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V,可以直接连接到控制器,例如,霍尔效应传感器或微控制器、DSP处理器、FPGA可编程器件等CMOS芯片。

制造商:Panjit产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-252AA-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:600 VId-连续漏极电流:1 ARds On-漏源导通电阻:10 OhmsVgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 VVgs th-栅源极阈值电压:3.5 VQg-栅极电荷:6.1 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:28 W通道模式:Enhancement封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single系列:NFET-600SMN晶体管类型:1 N-Channel商标:Panjit下降时间:25 ns产品类型:MOSFET上升时间:7.3 ns工厂包装数量:3000子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:17 ns典型接通延迟时间:5.9 ns单位重量:297 mg

ROHM新开发出大功率、低阻值的分流电阻器“GMR320”。此外,通过扩展大功率、超低阻值分流电阻器“PSR系列”的额定功率保证值,使产品阵容涵盖了最高达15W的大功率范围。

这两个系列均符合无源元器件的汽车电子产品可靠性标准AEC-Q200※2,并且均支持在最高170℃的工作温度下使用,因此即使在引擎周围等温度条件格外严苛的车载应用中,也具有非常高的可靠性。

例如,当在7W条件下使用5mΩ产品时,普通产品的表面温升达到154.3℃,而新产品的表面温升仅为117.8℃,减少23%。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品,MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题,简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V,可以直接连接到控制器,例如,霍尔效应传感器或微控制器、DSP处理器、FPGA可编程器件等CMOS芯片。

制造商:Panjit产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-252AA-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:600 VId-连续漏极电流:1 ARds On-漏源导通电阻:10 OhmsVgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 VVgs th-栅源极阈值电压:3.5 VQg-栅极电荷:6.1 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:28 W通道模式:Enhancement封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single系列:NFET-600SMN晶体管类型:1 N-Channel商标:Panjit下降时间:25 ns产品类型:MOSFET上升时间:7.3 ns工厂包装数量:3000子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:17 ns典型接通延迟时间:5.9 ns单位重量:297 mg

ROHM新开发出大功率、低阻值的分流电阻器“GMR320”。此外,通过扩展大功率、超低阻值分流电阻器“PSR系列”的额定功率保证值,使产品阵容涵盖了最高达15W的大功率范围。

这两个系列均符合无源元器件的汽车电子产品可靠性标准AEC-Q200※2,并且均支持在最高170℃的工作温度下使用,因此即使在引擎周围等温度条件格外严苛的车载应用中,也具有非常高的可靠性。

例如,当在7W条件下使用5mΩ产品时,普通产品的表面温升达到154.3℃,而新产品的表面温升仅为117.8℃,减少23%。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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