RMII背对背模式适用于需要电缆传输距离超过2000m的应用
发布时间:2021/8/3 22:47:50 访问次数:682
Pickering Interfaces设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号切换和模拟。为PXI、LXI和PCI应用提供业界最大范围的开关和模拟产品。
为了支持这些产品,我们还提供电缆和连接器解决方案,诊断测试工具,以及我们的应用软件和由内部软件团队创建的软件驱动程序。
DP83TD510E具有外部MDI端接,可支持本质安全要求,并且还支持RMII背对背模式,适用于需要电缆传输距离超过2,000m的应用。
制造商:Texas Instruments产品种类:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 类型:Deserializer数据速率:1664 Mb/s输入类型:LVCMOS输出类型:LVCMOS输入端数量:2 Input输出端数量:2 Output工作电源电压:1.8 V, 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-48资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel产品:Deserializers系列:商标:Texas Instruments开发套件:DS90UB954-Q1EVM湿度敏感性:Yes工作电源电流:240 mAPd-功率耗散:564 mW产品类型:Serializers & Deserializers - Serdes250子类别:Interface ICs电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.71 V单位重量:120.200 mg
全新的650V和1200V产品,所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
D2PAK-7L SiC FET支持大幅提高的开关速度,通过开尔文(Kelvin)源极连接改善了栅极驱动器的回路性能,并具有业界领先的散热能力。
通过利用银烧结技术(Ag Sintering),可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板(IMS)上完成管芯贴附。此外,它们具有出色的爬电距离(6.7mm)和电气间隙能力(6.1mm),这意味着即使在更高电压下也可以确保最高的操作安全性。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Pickering Interfaces设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号切换和模拟。为I、LXI和PCI应用提供业界最大范围的开关和模拟产品。
为了支持这些产品,我们还提供电缆和连接器解决方案,诊断测试工具,以及我们的应用软件和由内部软件团队创建的软件驱动程序。
DP83TD510E具有外部MDI端接,可支持本质安全要求,并且还支持RMII背对背模式,适用于需要电缆传输距离超过2,000m的应用。
制造商:Texas Instruments产品种类:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 类型:Deserializer数据速率:1664 Mb/s输入类型:LVCMOS输出类型:LVCMOS输入端数量:2 Input输出端数量:2 Output工作电源电压:1.8 V, 3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-48资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel产品:Deserializers系列:商标:Texas Instruments开发套件:DS90UB954-Q1EVM湿度敏感性:Yes工作电源电流:240 mAPd-功率耗散:564 mW产品类型:Serializers & Deserializers - Serdes250子类别:Interface ICs电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.71 V单位重量:120.200 mg
全新的650V和1200V产品,所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
D2PAK-7L SiC FET支持大幅提高的开关速度,通过开尔文(Kelvin)源极连接改善了栅极驱动器的回路性能,并具有业界领先的散热能力。
通过利用银烧结技术(Ag Sintering),可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板(IMS)上完成管芯贴附。此外,它们具有出色的爬电距离(6.7mm)和电气间隙能力(6.1mm),这意味着即使在更高电压下也可以确保最高的操作安全性。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)