BiCDMOS高耐压工艺是内置MOSFET的非隔离型DC/DC转换器IC
发布时间:2021/8/3 19:27:08 访问次数:343
BD9F500QUZ适用于24V电源系统，采用小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm），虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。
ROHM将充分利用模拟设计技术优势继续开发高性能、高可靠性的产品，持续为工业设备的节能、小型化和安全性贡献力量。
新产品采用电源系统中的BiCDMOS高耐压工艺，并利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成，是内置MOSFET的非隔离型DC/DC转换器IC。
制造商:Texas Instruments产品种类:RS-232接口集成电路RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-16系列:功能:Transceiver数据速率:250 kb/s激励器数量:2 Driver接收机数量:2 Receiver双工:Full Duplex电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:10 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出电流:10 mA产品:RS-232 Transceivers商标:Texas Instruments工作电源电压:5 V产品类型:RS-232 Interface IC传播延迟时间:500 ns2000子类别:Interface ICs单位重量:62 mg
传导噪音降低至1/3
业界最小的尺寸等级，采用超小型HSNT-8(2030)（2.0×3.0×t0.5mm）封装
快速瞬态响应
PWM控制，PWM/PFM控制可供选择
低纹波
输入电压36V / 额定电压45V
应用场景
车载摄像头模块
车载用途（发动机、变速器、悬架、ABS、EV/HEV/PHEV及其他设备应用）
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BD9F500QUZ适用于24V电源系统，采用小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm），虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。
ROHM将充分利用模拟设计技术优势继续开发高性能、高可靠性的产品，持续为工业设备的节能、小型化和安全性贡献力量。
新产品采用电源系统中的BiCDMOS高耐压工艺，并利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成，是内置MOSFET的非隔离型DC/DC转换器IC。
制造商:Texas Instruments产品种类:RS-232接口集成电路RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-16系列:功能:Transceiver数据速率:250 kb/s激励器数量:2 Driver接收机数量:2 Receiver双工:Full Duplex电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V工作电源电流:10 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输出电流:10 mA产品:RS-232 Transceivers商标:Texas Instruments工作电源电压:5 V产品类型:RS-232 Interface IC传播延迟时间:500 ns2000子类别:Interface ICs单位重量:62 mg
传导噪音降低至1/3
业界最小的尺寸等级，采用超小型HSNT-8(2030)（2.0×3.0×t0.5mm）封装
快速瞬态响应
PWM控制，PWM/PFM控制可供选择
低纹波
输入电压36V / 额定电压45V
应用场景
车载摄像头模块
车载用途（发动机、变速器、悬架、ABS、EV/HEV/PHEV及其他设备应用）
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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