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同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能加强虚拟化RAN的采用

发布时间:2021/7/28 7:05:47 访问次数:238

两枚器件集成到一个封装中,有助于通过减少安装面积从而实现设备的小型化,还有助于减少器件选型(Nch和Pch的组合)的时间。

它通过减轻功耗、减少所需的内核和CPU数量以及提高性能,增强了虚拟化网络运营商的部署。高通技术公司还与全球运营商合作,加强虚拟化RAN的采用。


产品采用ROHM新工艺,实现了业界超低的导通电阻,±40V耐压产品的导通电阻比普通产品低61%(双极MOSFET的Pch部分比较),有助于进一步降低各种设备的功耗。

制造商: Trinamic

产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器

RoHS: 详细信息

封装: Tray

系列: TMC4671/TMC6100

商标: Trinamic

湿度敏感性: Yes

产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工厂包装数量: 261

子类别: PMIC - Power Management ICs

商标名: SpreadCycle ; CoolStep ; StealthChop ; CANopen ; StallGuard ;

单位重量: 100 mg


借助HDC3020和HDC3020-Q1,工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统,使其能抵御潮湿造成的潜在损坏,并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。

该工具是一个PCIe内联加速器卡,具有同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能,它是为简化5G部署而建立的,提供了一个预集成的解决方案,使5G NR第一层高(L1)和O-RAN前导处理的部署更加容易。

该PCIe卡的构建方式使其能够连接到现成的商用(COTS)服务器,以取代原本需要CPU承担的计算密集型和延迟敏感型5G基带功能,如大容量、信道编码、波束成形和解调部署所需的大规模MIMO计算。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

两枚器件集成到一个封装中,有助于通过减少安装面积从而实现设备的小型化,还有助于减少器件选型(Nch和Pch的组合)的时间。

它通过减轻功耗、减少所需的内核和CPU数量以及提高性能,增强了虚拟化网络运营商的部署。高通技术公司还与全球运营商合作,加强虚拟化RAN的采用。


产品采用ROHM新工艺,实现了业界超低的导通电阻,±40V耐压产品的导通电阻比普通产品低61%(双极MOSFET的Pch部分比较),有助于进一步降低各种设备的功耗。

制造商: Trinamic

产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器

RoHS: 详细信息

封装: Tray

系列: TMC4671/TMC6100

商标: Trinamic

湿度敏感性: Yes

产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工厂包装数量: 261

子类别: PMIC - Power Management ICs

商标名: SpreadCycle ; CoolStep ; StealthChop ; CANopen ; StallGuard ;

单位重量: 100 mg


借助HDC3020和HDC3020-Q1,工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统,使其能抵御潮湿造成的潜在损坏,并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。

该工具是一个PCIe内联加速器卡,具有同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能,它是为简化5G部署而建立的,提供了一个预集成的解决方案,使5G NR第一层高(L1)和O-RAN前导处理的部署更加容易。

该PCIe卡的构建方式使其能够连接到现成的商用(COTS)服务器,以取代原本需要CPU承担的计算密集型和延迟敏感型5G基带功能,如大容量、信道编码、波束成形和解调部署所需的大规模MIMO计算。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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