双核Cortex-A53智能网关ECG-AR51P应用于丰富的行业场景
发布时间:2021/7/21 13:20:13 访问次数:1284
双64位Arm® Cortex®-A53处理器子系统工作频率高达1.0GHz,双核Cortex-A53集群具有256KB L2共享SECDED ECC,每个A53核有带SECDED ECC的32KB L1 DCache和带极性保护的32KB L1 ICache.
2个双核Arm® Cortex®-R5F MCU子系统工作频率高达800MHz,用于实时处理,双核Arm® Cortex®-R5F支持双核和单核模式,单核Arm® Cortex®-M4F MCU工作频率高达400MHz,具有带SECDED ECC的256KB SRAM.
基于RK3568的联想边缘增强智能网关ECG-AR51P系列,使用Leez标准化设计。
类别分立半导体产品晶体管 - FET,MOSFET - 单个制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)64 毫欧 @ 5A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μAVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)1.5W(Ta)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® SO-8封装/外壳PowerPAK® SO-8漏源电压(Vdss)60 V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)40 nC @ 10 V基本产品编号SI7465
主要用在实时处理和通信独特组合的工业应用如马达驱动和可编逻辑控制器(PLC)以及工业机器人和遥控I/O.
采用无风扇散热、工业级防护、防尘静音,更可靠。该设备具有超强的兼容性和扩展性,专业接口模块,客户可灵活选择RS232、RS485以及CAN等数据接口。
同时,可扩展AI加速模块,提供3-12Tops的增强算力。0.8L的超小紧凑机身与强大性能的组合,让智能网关ECG-AR51P系列可应用于丰富的行业场景。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
双64位Arm® Cortex®-A53处理器子系统工作频率高达1.0GHz,双核Cortex-A53集群具有256KB L2共享SECDED ECC,每个A53核有带SECDED ECC的32KB L1 DCache和带极性保护的32KB L1 ICache.
2个双核Arm® Cortex®-R5F MCU子系统工作频率高达800MHz,用于实时处理,双核Arm® Cortex®-R5F支持双核和单核模式,单核Arm® Cortex®-M4F MCU工作频率高达400MHz,具有带SECDED ECC的256KB SRAM.
基于RK3568的联想边缘增强智能网关ECG-AR51P系列,使用Leez标准化设计。
类别分立半导体产品晶体管 - FET,MOSFET - 单个制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®零件状态在售FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)64 毫欧 @ 5A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μAVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)1.5W(Ta)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® SO-8封装/外壳PowerPAK® SO-8漏源电压(Vdss)60 V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)40 nC @ 10 V基本产品编号SI7465
主要用在实时处理和通信独特组合的工业应用如马达驱动和可编逻辑控制器(PLC)以及工业机器人和遥控I/O.
采用无风扇散热、工业级防护、防尘静音,更可靠。该设备具有超强的兼容性和扩展性,专业接口模块,客户可灵活选择RS232、RS485以及CAN等数据接口。
同时,可扩展AI加速模块,提供3-12Tops的增强算力。0.8L的超小紧凑机身与强大性能的组合,让智能网关ECG-AR51P系列可应用于丰富的行业场景。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)