由于QFN封装采用短键合引线,有助于降低引线电感,其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。

MASTERGAN1是先进的功率系统级封装,集成了栅极驱动器和两个增强模式半桥配置的GaN晶体管.集成的功率GaN的RDS(ON)为150 mΩ,漏-源击穿电压为650V,IDS(MAX) = 10 A,而嵌入的高边栅极驱动器很容易有集成的自举二极管供电. 

MASTERGAN1器件在低边和高边驱动两部分有UVLO保护,从而阻止了功率开关工作在低效率或危险条件,内部锁住功能也避免了交叉导通的条件.

输入引脚的扩展范围使得容易和微处理器,DSP单元或霍尔效应传感器接口.

制造商:STMicroelectronics产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-20核心:程序存储器大小:8 kB数据总线宽度:8 bitADC分辨率:10 bit最大时钟频率:16 MHz输入/输出端数量:16 I/O数据 RAM 大小:1 kB工作电源电压:2.95 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel程序存储器类型:Flash商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:RAM数据 ROM 大小:128 B数据 Rom 类型:EEPROM接口类型:I2C, SPI, UARTADC通道数量:5 Channel计时器/计数器数量:7 Timer处理器系列:STM8S产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU3000子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2.95 V单位重量:123 mg

新型高温装置均属于LIN总线连接执行器的汽车级电机控制器产品系列。

HVC 4xxxF 系列集成了 Arm®标准微处理器与六个独立的 500mA 半桥驱动器以及一系列附加功能，使紧凑而经济高效的电机控制应用成为了可能。

装置能够在功率要求高达 1A 峰值电流的应用中驱动小型有刷 (BDC) 和无刷 (BLDC) 步进电机。

例如用于永磁同步电机 (PMSM) 的空间矢量调制 (SVM)、带有反电磁力的无传感器换向 (BEMF)，以及各种带电流限制和失速检测的步进算法。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）