高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485
发布时间:2021/7/18 17:19:03 访问次数:484
高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。
NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术，具有低辐射噪声、高抗干扰性，适用于各类对成本敏感的应用场合，如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。
NIRS31/NIRS485具有典型值150kV/μs的瞬态抗扰度、6KV的浪涌耐压，更易通过系统级浪涌测试，并减少外围保护器件。
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装,适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。
MCU产品定位的基本要素是高可靠性，对于TCAS系列而言，从芯片的开发到测试的流程、单个模拟或数字IP及IO Ring的实现、基于整芯片的Floor plan布局以及封装材料的选取等都将可靠性放在了首位。
对比常规工业级芯片2KV的ESD静电测试指标，TCAS的实测数据可轻松通过6KV，且HTOL、Latch up等全部Pass。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。
NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术，具有低辐射噪声、高抗干扰性，适用于各类对成本敏感的应用场合，如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。
NIRS31/NIRS485具有典型值150kV/μs的瞬态抗扰度、6KV的浪涌耐压，更易通过系统级浪涌测试，并减少外围保护器件。
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装,适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。
MCU产品定位的基本要素是高可靠性，对于TCAS系列而言，从芯片的开发到测试的流程、单个模拟或数字IP及IO Ring的实现、基于整芯片的Floor plan布局以及封装材料的选取等都将可靠性放在了首位。
对比常规工业级芯片2KV的ESD静电测试指标，TCAS的实测数据可轻松通过6KV，且HTOL、Latch up等全部Pass。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-14高精度智能磁性传感器芯片KTM5900
- 5-14新一代全光纤工业光总线技术应用前景
- 5-14通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2
- 5-14Sub-GHz/Wi-SUN 收发器技术参数设计
- 5-14低功耗 8 位和 16 位微控制器（MCU）
- 5-14双 LVDS （OpenLDI） LCD 视频处理器
- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
公网安备44030402000607
