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单个模拟或数字IP及IO Ring实现节点的芯片制造

发布时间:2021/7/13 8:05:52 访问次数:626

MCU产品定位的基本要素是高可靠性,对于TCAS系列而言,从芯片的开发到测试的流程、单个模拟或数字IP及IO Ring的实现、基于整芯片的Floor plan布局以及封装材料的选取等都将可靠性放在了首位。

对比常规工业级芯片2KV的ESD静电测试指标,TCAS的实测数据可轻松通过6KV,且HTOL、Latch up等全部Pass。

TCAS系列芯片的基本数据手册,还配套准备了成熟稳定的软件开发包、大量应用笔记、低成本的开发评估板、典型应用的参考设计、调试工具以及培训材料等,以帮助开发人员迅速上手。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PBGA-256产品:Ethernet Transceivers标准:10/1GBASE-T, 100BASE-FX, 1GBASE-X收发器数量:4 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口类型:Serial工作电源电压:1 V系列:VSC8504封装:Tray商标:Microchip / Microsemi湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:90子类别:Communication & Networking ICs单位重量:13.349 g

新检测设备构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制的解决方案,适用于汽车行业中较大设计节点的芯片制造。

整体功耗的Tinywork®技术,使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景功的工作电流降低80%以上,并且支持超低功耗待机,支持独立备用电池供电。

MKP1847C交流滤波系列电容器额定容量1 μF至70 μF,容量公差低至± 10 %,额定电压分别为230 VAC、250 VAC、275 VAC、310 VAC和350 VAC。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

MCU产品定位的基本要素是高可靠性,对于TCAS系列而言,从芯片的开发到测试的流程、单个模拟或数字IP及IO Ring的实现、基于整芯片的Floor plan布局以及封装材料的选取等都将可靠性放在了首位。

对比常规工业级芯片2KV的ESD静电测试指标,TCAS的实测数据可轻松通过6KV,且HTOL、Latch up等全部Pass。

TCAS系列芯片的基本数据手册,还配套准备了成熟稳定的软件开发包、大量应用笔记、低成本的开发评估板、典型应用的参考设计、调试工具以及培训材料等,以帮助开发人员迅速上手。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PBGA-256产品:Ethernet Transceivers标准:10/1GBASE-T, 100BASE-FX, 1GBASE-X收发器数量:4 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口类型:Serial工作电源电压:1 V系列:VSC8504封装:Tray商标:Microchip / Microsemi湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:90子类别:Communication & Networking ICs单位重量:13.349 g

新检测设备构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制的解决方案,适用于汽车行业中较大设计节点的芯片制造。

整体功耗的Tinywork®技术,使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景功的工作电流降低80%以上,并且支持超低功耗待机,支持独立备用电池供电。

MKP1847C交流滤波系列电容器额定容量1 μF至70 μF,容量公差低至± 10 %,额定电压分别为230 VAC、250 VAC、275 VAC、310 VAC和350 VAC。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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