模拟输出VelosCT芯片为系统双存储控制器提供支撑
发布时间:2021/7/8 7:30:51 访问次数:209
NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。
此外 CORVAULT 经过了特殊调整，以防止振动和声学干扰、热量与电源异常，并且最大限度地提升驱动器的性能。
新款VelosCT芯片为系统双存储控制器提供支撑,并行优化所有驱动器的执行器,带来卓越的性能表现。
结合高级分布式自主保护技术(ADAPT)，CORVAULT 还可在各个驱动器之间合理分配数据。在提供高级数据保护和快速重建的同时，还不会牺牲整体性能。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
封装 / 箱体: DSBGA-6
系列: BQ25100A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 1.300 mg
鉴于此电路通常使用外部窗口比较器在片外实现，这两款传感器芯片可进一步简化系统设计，节省电路板空间，并降低物料清单成本。
过流阈值可在产品初始配置时在内部进行设置。后续产品将采用 SOIC8 封装，配有额外引脚，能够使用外部分压器提高阈值电压设置精度。
这两款传感器芯片均提供可选的模拟输出，用户可以选择固定输出或正比于电源电压的输出。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。
此外 CORVAULT 经过了特殊调整，以防止振动和声学干扰、热量与电源异常，并且最大限度地提升驱动器的性能。
新款VelosCT芯片为系统双存储控制器提供支撑,并行优化所有驱动器的执行器,带来卓越的性能表现。
结合高级分布式自主保护技术(ADAPT)，CORVAULT 还可在各个驱动器之间合理分配数据。在提供高级数据保护和快速重建的同时，还不会牺牲整体性能。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
封装 / 箱体: DSBGA-6
系列: BQ25100A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 1.300 mg
鉴于此电路通常使用外部窗口比较器在片外实现，这两款传感器芯片可进一步简化系统设计，节省电路板空间，并降低物料清单成本。
过流阈值可在产品初始配置时在内部进行设置。后续产品将采用 SOIC8 封装，配有额外引脚，能够使用外部分压器提高阈值电压设置精度。
这两款传感器芯片均提供可选的模拟输出，用户可以选择固定输出或正比于电源电压的输出。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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