ModCap 采用特殊结构设计，能最大限度减小杂散电感，整个系列的电感值均不超过 14 nH。

新颖的设计还使其能靠近 IGBT 模块安装，最大限度缩短了引线。加上低至 14 nH 的超低自感，可确保在断电时有效防止 IGBT 模块上出现明显电压过冲。

因此，一般情况下就无需额外的缓冲电容器。

ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 树脂填充解决方案领域的丰富经验和知识，采用智能金属型材，可最大化自愈能力，同时能处理高电流密度并控制损耗。

制造商: SanDisk

产品种类: 存储卡

RoHS: 详细信息

系列: SDSDQAF3

产品: MicroSD Cards

配置: MLC

存储容量: 16 GB

连续写入: 50 MB/s

连续读取: 80 MB/s

接口类型: UHS-I (SDR104)

工作电源电压: 2.7 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

性能: Speed Class 10 U1

商标: SanDisk

NAND闪存技术: MLC

产品类型: Memory Cards

工厂包装数量: 120

子类别: Memory & Data Storage

单位重量: 4.536 g

Lattice Nexus FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI工艺,组合了FPGA的极好的灵活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面积的封装.CrossLink-NX系列支持多种接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太网)等.

支持高达1.8V VCCIO,混合电压支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,高速差分高达1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太网)-1.25Gbps时两路(Tx/Rx).

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）