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高精度SPICE模型通过模型得到电气特性和温度特性仿真值

发布时间:2021/7/4 23:42:09 访问次数:323

“ROHM Real Model*4”是一种高精度的SPICE模型,通过该模型得到的电气特性和温度特性仿真值与实际IC的值完全一致,以防止实际试制后的返工,客户可在ROHM官网上进行验证。

ROHM将会继续扩大新产品阵容,并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中,为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。

RA6M5 采用高效的40nm 工艺,可以满足物联网应用的需求,如以太网,面向未来应用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.

制造商:Eaton产品种类:特种保险丝RoHS: 系列:产品:Specialty Fuses主体类型:Square Body Blade Fuses电流额定值:125 A电压额定值 AC:690 VAC安装风格:Stud端接类型:Bolt Down封装:Bulk类型:High Speed Fuse商标:Bussmann / Eaton产品类型:High Speed Square Body Fuse1子类别:Fuses单位重量:39.009 g

MCP6C02是零飘移高边电流检测放大器,具有增益20, 50和100 V/V.

零飘移架构支持非常低的输入误差,允许设计采用并联电阻的值较低,从而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS为±1.65 μV, CMRR为154 dB, PSRR为138 dB,增益为±0.1%.

主要用在满足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1规范的汽车电子,马达控制,模拟电平转移,工业计算和电池监视器/测试器.

器件具有1MB - 2MB 闪存,448KB 支持奇偶校验的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

“ROHM Real Model*4”是一种高精度的SPICE模型,通过该模型得到的电气特性和温度特性仿真值与实际IC的值完全一致,以防止实际试制后的返工,客户可在ROHM官网上进行验证。

ROHM将会继续扩大新产品阵容,并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中,为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。

RA6M5 采用高效的40nm 工艺,可以满足物联网应用的需求,如以太网,面向未来应用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.

制造商:Eaton产品种类:特种保险丝RoHS: 系列:产品:Specialty Fuses主体类型:Square Body Blade Fuses电流额定值:125 A电压额定值 AC:690 VAC安装风格:Stud端接类型:Bolt Down封装:Bulk类型:High Speed Fuse商标:Bussmann / Eaton产品类型:High Speed Square Body Fuse1子类别:Fuses单位重量:39.009 g

MCP6C02是零飘移高边电流检测放大器,具有增益20, 50和100 V/V.

零飘移架构支持非常低的输入误差,允许设计采用并联电阻的值较低,从而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS为±1.65 μV, CMRR为154 dB, PSRR为138 dB,增益为±0.1%.

主要用在满足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1规范的汽车电子,马达控制,模拟电平转移,工业计算和电池监视器/测试器.

器件具有1MB - 2MB 闪存,448KB 支持奇偶校验的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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