Back-EMF放大器和超温过压/欠压过流和马达锁住检测
发布时间:2021/6/30 19:48:21 访问次数:782
每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈,支持专有通信协议,安全系统确保软件更新安全,保护品牌和设备数据完整性,专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。
随着这些新器件上市,STM32WB系列的封装型号也相应增多,提供多种封装配置选择,包括增加GPIO端口数量,类似封装之间的引脚到引脚兼容。
客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用,发挥所有封装的引脚兼容的优势,在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。
制造商: Microchip
产品种类: 电可擦除可编程只读存储器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
接口类型: 3-Wire, Microwire
存储容量: 2 kbit
组织: 128 x 16
电源电压-最小: 2.5 V
电源电压-最大: 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
最大时钟频率: 2 MHz
访问时间: 250 ns
数据保留: 200 Year
电源电流—最大值: 1 mA, 2 mA
封装: Tube
高度: 1.25 mm
长度: 4.9 mm
宽度: 3.9 mm
商标: Microchip Technology
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 2 mA
工作电源电压: 2.5 V to 5.5 V
产品类型: EEPROM
工厂包装数量: 100
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 540 mg

预驱动器包括半桥栅极驱动器,5V稳压器,电流检测放大器,霍尔IC比较器, Back-EMF放大器和各种保护功能(超温,过压/欠压,过流和马达锁住检测).
车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。
这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,除支持双向充电之外,还有助于实现很高的系统集成度。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈,支持专有通信协议,安全系统确保软件更新安全,保护品牌和设备数据完整性,专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。
随着这些新器件上市,STM32WB系列的封装型号也相应增多,提供多种封装配置选择,包括增加GPIO端口数量,类似封装之间的引脚到引脚兼容。
客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用,发挥所有封装的引脚兼容的优势,在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。
制造商: Microchip
产品种类: 电可擦除可编程只读存储器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
接口类型: 3-Wire, Microwire
存储容量: 2 kbit
组织: 128 x 16
电源电压-最小: 2.5 V
电源电压-最大: 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
最大时钟频率: 2 MHz
访问时间: 250 ns
数据保留: 200 Year
电源电流—最大值: 1 mA, 2 mA
封装: Tube
高度: 1.25 mm
长度: 4.9 mm
宽度: 3.9 mm
商标: Microchip Technology
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 2 mA
工作电源电压: 2.5 V to 5.5 V
产品类型: EEPROM
工厂包装数量: 100
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 540 mg

预驱动器包括半桥栅极驱动器,5V稳压器,电流检测放大器,霍尔IC比较器, Back-EMF放大器和各种保护功能(超温,过压/欠压,过流和马达锁住检测).
车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。
这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,除支持双向充电之外,还有助于实现很高的系统集成度。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)