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电池驱动的无线连接间距0.8mm 60凸点FCBGA封装

发布时间:2021/6/28 8:50:53 访问次数:192

使用Thunderboard 2和SensiML分析工具包,开发人员利用EFR32多协议无线soc和EFM32单片机构建智能物联网传感产品能够从各种传感器快速收集和标签准确的训练数据集,构建相应的人工智能推理模型, 并在短时间内生成优化的固件。

Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一个紧凑、低功耗、传感器丰富的开发平台,基于EFR32无线片上系统(SoC),使其成为开发电池驱动的无线连接边缘物联网设备的理想工具,适用于电池供电型物联网应用。


制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS:  详细信息

系列: ADS7951-Q1

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道数量: 8 Channel

接口类型: SPI

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: PGA

转换器数量: 1 Converter

功耗: 14.5 mW

类型: Data Acquisition

商标: Texas Instruments

参考类型: External

关闭: Shutdown

湿度敏感性: Yes

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 2000

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 94.400 mg

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

低成本的Thunderboard硬件与SensiML AI工具包相结合,可以让开发人员发掘这种组合解决方案的潜力,并且可以毫不延迟地构建其概念的工作原型,而无需承担任何前期义务。

内置独立NPU,提供1.5T算力,可实现多样化的AI应用.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

使用Thunderboard 2和SensiML分析工具包,开发人员利用EFR32多协议无线soc和EFM32单片机构建智能物联网传感产品能够从各种传感器快速收集和标签准确的训练数据集,构建相应的人工智能推理模型, 并在短时间内生成优化的固件。

Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一个紧凑、低功耗、传感器丰富的开发平台,基于EFR32无线片上系统(SoC),使其成为开发电池驱动的无线连接边缘物联网设备的理想工具,适用于电池供电型物联网应用。


制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS:  详细信息

系列: ADS7951-Q1

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道数量: 8 Channel

接口类型: SPI

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: PGA

转换器数量: 1 Converter

功耗: 14.5 mW

类型: Data Acquisition

商标: Texas Instruments

参考类型: External

关闭: Shutdown

湿度敏感性: Yes

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 2000

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 94.400 mg

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

低成本的Thunderboard硬件与SensiML AI工具包相结合,可以让开发人员发掘这种组合解决方案的潜力,并且可以毫不延迟地构建其概念的工作原型,而无需承担任何前期义务。

内置独立NPU,提供1.5T算力,可实现多样化的AI应用.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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