内部集成24bit高精度Sigma-Delta ADC 14bit高速SAR ADC
发布时间:2021/6/25 23:02:15 访问次数:784
超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS,芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。
TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率可达48MHz，内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设，同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设，支持多种硬件加密算法。
与上一代器件相比，新发布的接近传感器体积减小76 %，光感开孔缩小提高了设计灵活性，同时降低成本。
精巧的VCNL36825T适用于空间有限的电池供电应用，如检测用户是否佩戴真无线立体声（TWS）耳机，或虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔。
器件探测距离为200 mm，同时具有用于玩具以及消费电子和工业机器人的碰撞检测功能。接近传感器功耗低至6.63 μA，有助于提高这些应用的效率。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS,芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。
TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率可达48MHz，内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设，同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设，支持多种硬件加密算法。
与上一代器件相比，新发布的接近传感器体积减小76 %，光感开孔缩小提高了设计灵活性，同时降低成本。
精巧的VCNL36825T适用于空间有限的电池供电应用，如检测用户是否佩戴真无线立体声（TWS）耳机，或虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔。
器件探测距离为200 mm，同时具有用于玩具以及消费电子和工业机器人的碰撞检测功能。接近传感器功耗低至6.63 μA，有助于提高这些应用的效率。
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