微处理器大厂AMD与IBM的合作关系将持续巩固，据AMD向美国证券管理委员会(SEC)所呈交的资料中显示，AMD与IBM间原订于2005年即将期满的合作协议，将延长至2008年底；此外，双方此次合作范围还包含了代工厂产能支持的部分，可望为晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)开启商机。

　　AMD和IBM早在2002年便针对处理器生产制程技术达成协议，并且原订于2005年底解约，然而，AMD在呈交美国证管会的文件中指出，双方的合作关系将再延长3年，至2008年12月。尽管双方明言为“共同”研发制程技术，但显然IBM实为制程技术主要提供者；根据协议，AMD在2004年9月到2008年底间需支付IBM 2.5亿～2.8亿美元。

　　据了解，AMD与IBM将就先进65纳米和45纳米制程进行研发，此外，若在期限内制程技术成功导入32纳米，AMD亦可获得使用其最新技术的资格。

　　此外，根据AMD与IBM最新协议内容，AMD可得到协力晶圆代工厂(third-party foundry)的产能协助；而目前与IBM发展密切的新加坡晶圆代工厂特许，可望从这项合作关系中受惠最多。

　　特许早在2002年底便与IBM签署协定，共同研发90纳米与65纳米节点，以及“跨晶圆代工”(cross-foundry)计划，借此特许得以在IBM的90纳米技术平台下量产12吋晶圆，故当IBM与AMD更进一步加深合作关系的同时，特许未来为AMD代工的可能性也瞬间加温。

　　据网站CNET News报导，AMD与IBM的协议向后延长，主要是由于IBM成功地带领AMD采用绝缘层上覆硅(Silicon-on-Insulator；SOI)技术进入90纳米制程领域之故。

　　近来AMD在个人电脑(PC)处理器市场来势汹汹，如今再借助IBM持续提升制程技术，对向来在技术上颇为自豪的英特尔而言势必造成压力。