快速开关支路低电阻硅MOSFET则用在慢速开关支路中
发布时间:2021/6/15 13:23:31 访问次数:185
Transphorm的模拟评估板提供了前所未有的、以最简单的方式使用我们高效GaN的机会。
与之前的数字板非常相似的是，它为电源系统工程师提供了以往高压设备市场所缺少的选择。无论最终应用的针对性价值主张如何，我们都能提供各种工具集和最强大的GaN来帮助您取得成功。
SuperGaN器件：性能超越超结MOSFET,TDTTP4000W065AN在板中采用Transphorm的SuperGaN Gen IV TP65H035G4WS FET作为快速开关支路，而低电阻硅MOSFET则用在慢速开关支路中。
最终的性能与其数字控制产品TDTTP4000W066C相似。
制造商:Microchip 产品种类:以太网 IC RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32 产品:Ethernet Controllers 标准:10BASE-T, 100BASE-TX 收发器数量:1 Transceiver 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 接口类型:SPI 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:KSZ8851 封装:Tray 商标:Microchip Technology 电源电流—最大值:85 mA 双工:Full Duplex, Half Duplex 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量:490 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:3.5 V 电源电压-最小:3.1 V
Laird Thermal Systems UltraTEC UTX TEC采用下一代热电材料制成，能大幅改进效率和温差性能，提升高达10%的制冷能力。这些TEC提供强制冷能力，是激光冷却和激光投影的理想选择。
该器件的超薄封装使其能放置在光学模块PCB的背面，甚至还能用于结构非常紧凑，比如采用最大高度为1.4 mm的QSFP-DD封装的光学模块。
LTM4663 TEC稳压器的输入电压范围是2.7 V至5.5 V，并具有两个可自校正、自动归零的放大器，可用作温度反馈控制回路和热敏电阻输入放大器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Transphorm的模拟评估板提供了前所未有的、以最简单的方式使用我们高效GaN的机会。
与之前的数字板非常相似的是，它为电源系统工程师提供了以往高压设备市场所缺少的选择。无论最终应用的针对性价值主张如何，我们都能提供各种工具集和最强大的GaN来帮助您取得成功。
SuperGaN器件：性能超越超结MOSFET,TDTTP4000W065AN在板中采用Transphorm的SuperGaN Gen IV TP65H035G4WS FET作为快速开关支路，而低电阻硅MOSFET则用在慢速开关支路中。
最终的性能与其数字控制产品TDTTP4000W066C相似。
制造商:Microchip 产品种类:以太网 IC RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32 产品:Ethernet Controllers 标准:10BASE-T, 100BASE-TX 收发器数量:1 Transceiver 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 接口类型:SPI 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:KSZ8851 封装:Tray 商标:Microchip Technology 电源电流—最大值:85 mA 双工:Full Duplex, Half Duplex 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量:490 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:3.5 V 电源电压-最小:3.1 V
Laird Thermal Systems UltraTEC UTX TEC采用下一代热电材料制成，能大幅改进效率和温差性能，提升高达10%的制冷能力。这些TEC提供强制冷能力，是激光冷却和激光投影的理想选择。
该器件的超薄封装使其能放置在光学模块PCB的背面，甚至还能用于结构非常紧凑，比如采用最大高度为1.4 mm的QSFP-DD封装的光学模块。
LTM4663 TEC稳压器的输入电压范围是2.7 V至5.5 V，并具有两个可自校正、自动归零的放大器，可用作温度反馈控制回路和热敏电阻输入放大器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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