由于这种方式无法更精细地设置传输速率，因此会产生功率损耗。

而“BU18xMxx-C”则配备了根据分辨率而不是频段来优化传输速率的功能。由于可以进行比普通产品更精细的传输速率设置，因此工作效率更高，有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。

在将本产品安装在使用四个摄像头模块的应用产品中时，与普通产品相比，上述优势可以将功耗降低约27％。

制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 每个通道的输出电流:10 mA Vos - 输入偏置电压 :2.2 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:526 nA 工作电源电流:800 uA CMRR - 共模抑制比:107 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.45 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:4.9 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.22 pA/sqrt Hz 工作电源电压:3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:80 dB 2500 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:108.63 dB 单位重量:187 mg

ISL73141SEH提供高速SPI兼容的串行接口,支持逻辑范围从2.2V到3.6V,采用分离的数字I/O电源引脚.器件还提供单独的降功耗引脚,把功耗降低到小于50μW.

内置传输速率优化功能和展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时传输速率优化功能,通过微细改变各路径的传输速率,分散了EMI峰值,并使EMI降低了10dB左右.

通过在串行器和解串器两枚IC中配备展频功能,还可以使EMI再降低10dB左右.在车载应用的设计中,EMI对策设计是一个主要负担，而上述优势将非常有助于减少EMI对策的设计工时。

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