可配置的GPIO引脚喀选择FPWM模式控制输入或POK漏极输出
发布时间:2021/6/12 13:17:06 访问次数:722
一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。
随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，EMC保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。
Nexperia的TrEOS技术优化了ESD保护的三大关键参数（信号完整性、系统保护和鲁棒性），以提供具有低电容、低钳位电压和高ESD鲁棒性的理想组合的器件。
制造商:Lattice产品种类:SPLD - 简单可编程逻辑器件产品:GAL16V大电池数量:8最大工作频率:50 MHz传播延迟—最大值:15 ns工作电源电压:5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-20高度:4.44 mm长度:24.13 mm宽度:7.31 mm商标:Lattice工作电源电流:130 mA产品类型:SPLD - Simple Programmable Logic Devices子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V单位重量:220 mg制造商:Lattice产品种类:SPLD - 简单可编程逻辑器件产品:GAL16V大电池数量:8最大工作频率:50 MHz传播延迟—最大值:15 ns工作电源电压:5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-20高度:4.44 mm长度:24.13 mm宽度:7.31 mm商标:Lattice工作电源电流:130 mA产品类型:SPLD - Simple Programmable Logic Devices子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V单位重量:220 mg
可配置的GPIO引脚喀选择FPWM模式控制输入或POK漏极输出,这取决于系统的要求.
Maxim公司的独特降压/升压控制器技术提供了高效率,极好的负载和线路瞬态响应,以及在降压和升压模式间无缝转换.器件的峰值效率96%(VIN = 3.6V, VOUT = 3.3V).
这些器件专为汽车应用而设计，比AEC-Q101的要求高出两倍。
此外，在Nexperia最先进的DFN2510D封装（SOT1165D和SOT1176D）中，标配可湿锡焊接侧焊盘(SWF)，支持使用自动光学检查(AOI)，提高客户的装配质量。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。
随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，EMC保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。
Nexperia的TrEOS技术优化了ESD保护的三大关键参数（信号完整性、系统保护和鲁棒性），以提供具有低电容、低钳位电压和高ESD鲁棒性的理想组合的器件。
制造商:Lattice产品种类:SPLD - 简单可编程逻辑器件产品:GAL16V大电池数量:8最大工作频率:50 MHz传播延迟—最大值:15 ns工作电源电压:5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-20高度:4.44 mm长度:24.13 mm宽度:7.31 mm商标:Lattice工作电源电流:130 mA产品类型:SPLD - Simple Programmable Logic Devices子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V单位重量:220 mg制造商:Lattice产品种类:SPLD - 简单可编程逻辑器件产品:GAL16V大电池数量:8最大工作频率:50 MHz传播延迟—最大值:15 ns工作电源电压:5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-20高度:4.44 mm长度:24.13 mm宽度:7.31 mm商标:Lattice工作电源电流:130 mA产品类型:SPLD - Simple Programmable Logic Devices子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V单位重量:220 mg
可配置的GPIO引脚喀选择FPWM模式控制输入或POK漏极输出,这取决于系统的要求.
Maxim公司的独特降压/升压控制器技术提供了高效率,极好的负载和线路瞬态响应,以及在降压和升压模式间无缝转换.器件的峰值效率96%(VIN = 3.6V, VOUT = 3.3V).
这些器件专为汽车应用而设计，比AEC-Q101的要求高出两倍。
此外，在Nexperia最先进的DFN2510D封装（SOT1165D和SOT1176D）中，标配可湿锡焊接侧焊盘(SWF)，支持使用自动光学检查(AOI)，提高客户的装配质量。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-15高性能全局快门图像传感器SC533HGS
- 5-15 I2C 接口 PmBUS 及 OTP/MTP 存储器
- 5-15处理器核心电源 Intelli-Phase（单片DrMOS）
- 5-15业界首款全自研高性能RISC-V服务器芯片
- 5-15数字恒定导通时间控制模式（COT）
- 5-15Power Management Buck/降压转换
- 5-15Quiet Switcher技术 (QSTTM)集成驱动 MOSF
- 5-14高精度智能磁性传感器芯片KTM5900
- 5-14新一代全光纤工业光总线技术应用前景
- 5-14通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2
- 5-14Sub-GHz/Wi-SUN 收发器技术参数设计
- 5-14低功耗 8 位和 16 位微控制器（MCU）
公网安备44030402000607
