在10圈绝对位置的精准度下其旋转寿命高达500万转
发布时间:2023/12/28 18:17:33 访问次数:105
GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2666Mbps，最高可达2933Mbps，该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证，拥有出色的兼容性。
DRAM产品4GbDDR4GDQ2BFAA正式发布，标志着将业务触角延伸到了DRAM这一主流存储市场。
为消费类平台的各种应用提供完整的解决方案，通过全方位的产品、多样化的解决方案，助力行业开辟更多可能。
加速DRAM产品线的布局，陆续推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列产品.
制造商:Texas Instruments 产品种类:通信集成电路 - 若干 系列: 产品:Tone Decoders 工作电源电压:5 V 工作电源电流:12 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 频率:500 kHz 商标:Texas Instruments Pd-功率耗散:1.1 W 产品类型:Communication ICs - Various 2500 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:9 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:540 mg
Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和可靠性高的重度应用规范，另外，在10圈绝对位置的精准度下，其旋转寿命高达500万转。
该产品具有最大±0.1％的独立线性规格，IP65密封等级和-40°C至+85°C的工作温度范围。Bourns®型号HES38U-RS485现已上市，并且符合RoHS标准。
GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2666Mbps，最高可达2933Mbps，该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证，拥有出色的兼容性。
DRAM产品4GbDDR4GDQ2BFAA正式发布，标志着将业务触角延伸到了DRAM这一主流存储市场。
为消费类平台的各种应用提供完整的解决方案，通过全方位的产品、多样化的解决方案，助力行业开辟更多可能。
加速DRAM产品线的布局，陆续推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列产品.
制造商:Texas Instruments 产品种类:通信集成电路 - 若干 系列: 产品:Tone Decoders 工作电源电压:5 V 工作电源电流:12 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 频率:500 kHz 商标:Texas Instruments Pd-功率耗散:1.1 W 产品类型:Communication ICs - Various 2500 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:9 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:540 mg
Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和可靠性高的重度应用规范，另外，在10圈绝对位置的精准度下，其旋转寿命高达500万转。
该产品具有最大±0.1％的独立线性规格，IP65密封等级和-40°C至+85°C的工作温度范围。Bourns®型号HES38U-RS485现已上市，并且符合RoHS标准。
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