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NTC检测芯子最大直径2.4mm快速响应时间为6秒

发布时间:2021/5/31 18:44:16 访问次数:866

NiFe合金NTCLE350E4传感器导线导热性目前在市场上最低。

因此,器件热梯度小于0.01 K/K(或1 %),几乎不向周围环境散发热量,可进行高精度温测,优于铜等其他导线材料几个度量级。

为加强高湿度条件下的可靠性,传感器PEEK绝缘引线与封装环氧树脂之间具有高粘合强度。NTC检测芯子最大直径为2.4 mm,空气中快速响应时间为6秒。

在电力牵引电机中,器件可灌封或模压到传感器中,保护大电流连接器。

制造商:ON Semiconductor产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-223-4晶体管极性:PNP配置:Single集电极—发射极最大电压 VCEO:- 20 V集电极—基极电压 VCBO:- 25 V发射极 - 基极电压 VEBO:5 V集电极—射极饱和电压:- 0.5 V最大直流电集电极电流:1 APd-功率耗散:1.5 W增益带宽产品fT:60 MHz最小工作温度:- 65 C最大工作温度:+ 150 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.57 mm长度:6.5 mm技术:Si宽度:3.5 mm商标:ON Semiconductor集电极连续电流:- 1 A直流集电极/Base Gain hfe Min:50产品类型:BJTs - Bipolar Transistors1000子类别:Transistors单位重量:112 mg

交流电阻(Rac)必须保持在较低的水平,并在施加电流时也保持不变。

通过超低损耗材料的发展,相较于现有的MLJ-W系列,新的MLJ-H系列在大电流应用中实现了更低的交流电阻。

在智能手机、智能手表、可穿戴设备及其他外围设备中,近场通信电路的应用日趋广泛。

在一个完全无接触的社会中,预计将有多种使用方式,包括无现金支付。为了满足前述要求以及客户需求,TDK将扩大其MLJ系列电感器的生产线。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

NiFe合金NTCLE350E4传感器导线导热性目前在市场上最低。

因此,器件热梯度小于0.01 K/K(或1 %),几乎不向周围环境散发热量,可进行高精度温测,优于铜等其他导线材料几个度量级。

为加强高湿度条件下的可靠性,传感器PEEK绝缘引线与封装环氧树脂之间具有高粘合强度。NTC检测芯子最大直径为2.4 mm,空气中快速响应时间为6秒。

在电力牵引电机中,器件可灌封或模压到传感器中,保护大电流连接器。

制造商:ON Semiconductor产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-223-4晶体管极性:PNP配置:Single集电极—发射极最大电压 VCEO:- 20 V集电极—基极电压 VCBO:- 25 V发射极 - 基极电压 VEBO:5 V集电极—射极饱和电压:- 0.5 V最大直流电集电极电流:1 APd-功率耗散:1.5 W增益带宽产品fT:60 MHz最小工作温度:- 65 C最大工作温度:+ 150 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.57 mm长度:6.5 mm技术:Si宽度:3.5 mm商标:ON Semiconductor集电极连续电流:- 1 A直流集电极/Base Gain hfe Min:50产品类型:BJTs - Bipolar Transistors1000子类别:Transistors单位重量:112 mg

交流电阻(Rac)必须保持在较低的水平,并在施加电流时也保持不变。

通过超低损耗材料的发展,相较于现有的MLJ-W系列,新的MLJ-H系列在大电流应用中实现了更低的交流电阻。

在智能手机、智能手表、可穿戴设备及其他外围设备中,近场通信电路的应用日趋广泛。

在一个完全无接触的社会中,预计将有多种使用方式,包括无现金支付。为了满足前述要求以及客户需求,TDK将扩大其MLJ系列电感器的生产线。


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