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2200存储控制器边缘应用依靠GPU实现AI推理符合SWaP要求

发布时间:2021/5/27 18:19:14 访问次数:219

边缘应用依靠GPU实现AI 推理,同时必须考虑SWaP限制。

嵌入式MXM图形模块可提供强大的计算能力,将边缘处的数据转换为可执行的洞察,且采用符合系统集成商、独立软件供应商和原始设备制造商需求的标准规格,兼顾性能与功耗。

边缘计算应用对于计算能力的需求与日俱增,而嵌入式MXM图形模块是平衡SWaP要求的理想选择。

利用基于Turing架构的NVIDIA GPU,客户可以通过坚固型模块在任何环境下加强边缘计算能力,同时符合SWaP要求。

制造商:Texas Instruments产品种类:模拟比较器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VSSOP-8输出类型:Rail-to-Rail电源电压-最大:36 VVos - 输入偏置电压 :7 mVIb - 输入偏流:50 nA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C系列:LM2903-Q1封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel产品:Analog Comparators商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes产品类型:Analog Comparators资格:AEC-Q100工厂包装数量:2500子类别:Amplifier ICs单位重量:19 mg

系统级封装集成和栅极驱动器具备的高精度和稳定的传输延迟,可让IGI60F1414A1L提供最低的系统死区时间。

通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固态硬盘(SSD)和24G SAS基础设施。

智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

边缘应用依靠GPU实现AI 推理,同时必须考虑SWaP限制。

嵌入式MXM图形模块可提供强大的计算能力,将边缘处的数据转换为可执行的洞察,且采用符合系统集成商、独立软件供应商和原始设备制造商需求的标准规格,兼顾性能与功耗。

边缘计算应用对于计算能力的需求与日俱增,而嵌入式MXM图形模块是平衡SWaP要求的理想选择。

利用基于Turing架构的NVIDIA GPU,客户可以通过坚固型模块在任何环境下加强边缘计算能力,同时符合SWaP要求。

制造商:Texas Instruments产品种类:模拟比较器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VSSOP-8输出类型:Rail-to-Rail电源电压-最大:36 VVos - 输入偏置电压 :7 mVIb - 输入偏流:50 nA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C系列:LM2903-Q1封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel产品:Analog Comparators商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes产品类型:Analog Comparators资格:AEC-Q100工厂包装数量:2500子类别:Amplifier ICs单位重量:19 mg

系统级封装集成和栅极驱动器具备的高精度和稳定的传输延迟,可让IGI60F1414A1L提供最低的系统死区时间。

通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固态硬盘(SSD)和24G SAS基础设施。

智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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