高速数据传输和不同叠加高度的垂直平行的板对板连接需求
发布时间:2021/5/23 23:49:20 访问次数:224
使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术，ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。
此外，这项无线技术还原生支持Mesh网状网络，可以在网络节点之间进行对等通信，提高网络的覆盖率和弹性。
意法半导体以推广会员身份加入联盟，并预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。
制造商:Microchip产品种类:SoC FPGA发货限制： 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FPBGA-484核心:内核数量:1 Core最大时钟频率:166 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:512 kB数据 RAM 大小:64 kB逻辑元件数量:86316 LE封装:Tray系列:商标:Microchip Technology湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:7193 LAB产品类型:SoC FPGA60子类别:Programmable Logic ICs
新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。
新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。
最优性能系统设计，追求更高速度可支持高达 16 千兆/秒（Gt/s）的传输速度，相比以往大部分COM 连接器性能提升一倍。
与上一代产品相比，改进后的机械设计可将插入力和拔出力降低约 30%，使用户操作更轻松。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术，ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。
此外，这项无线技术还原生支持Mesh网状网络，可以在网络节点之间进行对等通信，提高网络的覆盖率和弹性。
意法半导体以推广会员身份加入联盟，并预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。
制造商:Microchip产品种类:SoC FPGA发货限制： 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FPBGA-484核心:内核数量:1 Core最大时钟频率:166 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:512 kB数据 RAM 大小:64 kB逻辑元件数量:86316 LE封装:Tray系列:商标:Microchip Technology湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:7193 LAB产品类型:SoC FPGA60子类别:Programmable Logic ICs
新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。
新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。
最优性能系统设计，追求更高速度可支持高达 16 千兆/秒（Gt/s）的传输速度，相比以往大部分COM 连接器性能提升一倍。
与上一代产品相比，改进后的机械设计可将插入力和拔出力降低约 30%，使用户操作更轻松。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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