自测Built-In Self-Test功能红外传感器模块储存温度和工作温度
发布时间:2021/5/8 13:31:00 访问次数:516
AS5850A有一个专有连接器需要采用昂贵的异方性导电胶膜（ACF）粘合工艺。
利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
新型AS585xB产品还带有内置自测（Built-In Self-Test）功能，用于在组装完成后快速、准确地验证数据采集系统是否正常工作。
这有助于制造商快速找出数据采集系统或探测器系统中的错误来源。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列: 商标:Vishay / Siliconix 产品类型:MOSFET 3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SI7758DP-GE3 单位重量:506.600 mg
标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。
TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。
与Vishay的TSAL6200红外发射管配合使用，50 mA正向电流下，TSSP77038ETR检测距离达8 m。
该装置适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机和机器人，还可用作反射式传感器，用于干手机、毛巾或肥皂盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
AS5850A有一个专有连接器需要采用昂贵的异方性导电胶膜（ACF）粘合工艺。
利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
新型AS585xB产品还带有内置自测（Built-In Self-Test）功能，用于在组装完成后快速、准确地验证数据采集系统是否正常工作。
这有助于制造商快速找出数据采集系统或探测器系统中的错误来源。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列: 商标:Vishay / Siliconix 产品类型:MOSFET 3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SI7758DP-GE3 单位重量:506.600 mg
标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。
TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。
与Vishay的TSAL6200红外发射管配合使用，50 mA正向电流下，TSSP77038ETR检测距离达8 m。
该装置适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机和机器人，还可用作反射式传感器，用于干手机、毛巾或肥皂盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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