半砖尺寸和600W输出隔离模拟控制和监测0-5V 0-10V进行编程
发布时间:2021/5/5 15:57:15 访问次数:706
G200-25 (5kW 1U)、GSP200-50 (10kW 2U) 和 GSP200-75 (15kW 3U) 型号的宽度均为 423mm，深度均为 441.5mm。
在不需要前面板的情况下，可使用空白的前面板选项（不带计量功能或前面板控制功能）。也可以选配入式滤尘罩来限制空传污染。
GENESYS+™系列可使用前面板控制，通过 LAN (LXI 1.5)、USB 2.0 和 RS232/485 通信接口远程进行编程，也可以使用标准隔离模拟控制和监测（0-5V、0-10V）进行编程。
电机类型 - AC，DC有刷直流功能驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置半桥（2）接口并联技术-步进分辨率-应用通用电流 - 输出800mA电压 - 供电5V ~ 18V电压 - 负载5V ~ 18V工作温度-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装型封装/外壳14-SOIC（0.154""，3.90mm 宽）供应商器件封装PG-DSO-14
主要应用
机器人控制器、工厂自动化 (FA)、电信 (ICT) 设备和半导体制造设备等。主要特性和优势· 小巧：业界超小外形，力压同类竞争产品，兼具半砖尺寸和 600W 输出（比当前产品小 50%）
高效：93%（280 VDC 输入）
板载式传导冷却
安规认证：UL/CSA/EN62368-1 和 EN62477-1 OVC III（过压 III 类）
宽工作温度范围：-40 到 +100°C（底板温度）
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
G200-25 (5kW 1U)、GSP200-50 (10kW 2U) 和 GSP200-75 (15kW 3U) 型号的宽度均为 423mm，深度均为 441.5mm。
在不需要前面板的情况下，可使用空白的前面板选项（不带计量功能或前面板控制功能）。也可以选配入式滤尘罩来限制空传污染。
GENESYS+™系列可使用前面板控制，通过 LAN (LXI 1.5)、USB 2.0 和 RS232/485 通信接口远程进行编程，也可以使用标准隔离模拟控制和监测（0-5V、0-10V）进行编程。
电机类型 - AC，DC有刷直流功能驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置半桥（2）接口并联技术-步进分辨率-应用通用电流 - 输出800mA电压 - 供电5V ~ 18V电压 - 负载5V ~ 18V工作温度-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装型封装/外壳14-SOIC（0.154""，3.90mm 宽）供应商器件封装PG-DSO-14
主要应用
机器人控制器、工厂自动化 (FA)、电信 (ICT) 设备和半导体制造设备等。主要特性和优势· 小巧：业界超小外形，力压同类竞争产品，兼具半砖尺寸和 600W 输出（比当前产品小 50%）
高效：93%（280 VDC 输入）
板载式传导冷却
安规认证：UL/CSA/EN62368-1 和 EN62477-1 OVC III（过压 III 类）
宽工作温度范围：-40 到 +100°C（底板温度）
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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公网安备44030402000607
