并联的扁平绕组有效防止IGBT模块上出现明显电压过冲
发布时间:2021/5/4 20:09:21 访问次数:774
ModCap采用并联的扁平绕组结构设计，并填充聚氨酯树脂。
这种设计使其能尽可能靠近 IGBT 模块安装，最大限度缩短了引线。加上低至 14 nH 的超低自感，可确保在断电时有效防止 IGBT 模块上出现明显电压过冲。
如此一来，一般情况下就无需额外的缓冲电容器，从而能减小空间需求并降低新型逆变器的设计成本。
方形设计使得电容器能靠近IGBT模块安装，有效降低电感，并方便并联连接。通过热建模和电磁建模缩短上市时间。
制造商:NXP 产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 详细信息 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工厂包装数量:250 子类别:Embedded Processors & Controllers
单通道电流驱动器的宽度为12.5 mm，具有线路故障检测和独立的故障输出。
有两款封装可选，STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装，VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8宽体封装，VIOTM为6000V。
在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。
AVD200-48S12电源转换器不但封装小巧，而且功率密度极高。由于其电源转换损耗较少，因此可以提升操作效率，而且又可降低系统的总体成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ModCap采用并联的扁平绕组结构设计，并填充聚氨酯树脂。
这种设计使其能尽可能靠近 IGBT 模块安装，最大限度缩短了引线。加上低至 14 nH 的超低自感，可确保在断电时有效防止 IGBT 模块上出现明显电压过冲。
如此一来，一般情况下就无需额外的缓冲电容器，从而能减小空间需求并降低新型逆变器的设计成本。
方形设计使得电容器能靠近IGBT模块安装，有效降低电感，并方便并联连接。通过热建模和电磁建模缩短上市时间。
制造商:NXP 产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 详细信息 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工厂包装数量:250 子类别:Embedded Processors & Controllers
单通道电流驱动器的宽度为12.5 mm，具有线路故障检测和独立的故障输出。
有两款封装可选，STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装，VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8宽体封装，VIOTM为6000V。
在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。
AVD200-48S12电源转换器不但封装小巧，而且功率密度极高。由于其电源转换损耗较少，因此可以提升操作效率，而且又可降低系统的总体成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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