全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。

RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC，可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驱动器集成至8mmx8mmQFN封装中。

客户无需额外的RF设计、调试或专业RF知识，即可直接使用该模块，缩短新产品开发时间。

分立半导体产品

晶体管 - FET，MOSFET - 阵列

制造商

Infineon Technologies

系列

SIPMOS®

包装

卷带（TR）

零件状态

停產

FET 类型

N 和 P 沟道

FET 功能

逻辑电平门

漏源电压（Vdss）

20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

3.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）

100 毫欧 @ 3.7A，10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 10μA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）

11.5nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）

246pF @ 25V

功率 - 最大值

2W

工作温度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-SOIC（0.154""，3.90mm 宽）

供应商器件封装

8-SO

随着物联网设备的开发周期越来越短，开发压力也越来越大。在备受广大客户青睐的RX MCU推出十周年之际，瑞萨推出了首款基于RX的蓝牙通信模块，帮助客户提高产品开发效率。

开发环境新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境，开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。

Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码，并配置引脚设置。QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）